[发明专利]贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器在审

专利信息
申请号: 202110327950.5 申请日: 2021-03-26
公开(公告)号: CN113091921A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 刘永良;刘奇;禹贵星;马世远 申请(专利权)人: 瓷金科技(河南)有限公司
主分类号: G01J5/34 分类号: G01J5/34;H01L23/043;H01L23/10;H01L23/49;H01L23/552
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 王露娟
地址: 452470 *** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 贴片式 传感 器用 封装 管壳 使用 传感器
【说明书】:

本发明提供了一种贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器,封装管壳包括:塑料主体,一体注塑成型有支撑体;金属屏蔽罩,注塑固定在塑料主体内;第一导电引线,注塑固定在塑料主体上,包括露出塑料主体外侧壁的第一端及露出容纳室底面的第二端;第二导电引线,注塑固定在塑料主体上且未露出塑料主体外侧壁,包括露出容纳室底面的第一裸露部分及露出支撑体的第二裸露部分。本发明在生产组装过程中,省去单独安装支撑体、屏蔽罩、第二导电引线的步骤,简化了管壳的制造工艺,简化生产组装过程,可节省人力、提高效率、降低成本。同时,第二导电引线未形成焊锡脚,保证较好的屏蔽效果,避免传感器受到外部干扰而出现失灵现象。

技术领域

本发明涉及传感器产品封装技术领域,具体涉及一种贴片式传感器用封装管壳及使用该管壳的贴片式传感器。

背景技术

热释电红外传感器是一种热敏传感器,通过红外敏感元件将人或动物发出的热信号,经信号处理电路转变为电信号的热敏传感器。例如申请公布号为CN108469305A的中国发明专利申请公开的一种贴片型热释电红外传感器,包括由盖板和基板组成封闭外壳,封闭外壳内收容有红外敏感元、固定红外敏感元的支撑件以及信号处理电路;其中,盖板为红外光学滤光片;基板的边框表面和内部侧面设置有形成电磁屏蔽层的金属层;基板的中部具有形成一定收容空间的凹陷部分;支撑件和信号处理电路直接固定在基板凹陷部分的表面;基板凹陷部分表面和底部均设置有焊盘,通过过孔和走线电连接。

上述贴片型热释电红外传感器的基板相当于形成了封装管壳,基板为金属化陶瓷基板或环氧树脂PCB板,基板成型后需要在表面和内部侧面固定金属层,制造工艺复杂。并且元器件在生产组装过程中,需要先在封装管壳内固定支撑件,然后才能进行红外敏感元的安装,并且需要将红外敏感元与信号处理电路进行电连接,该过程复杂繁琐,造成生产效率比较低,并且需要较多的人力,增加了生产成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制造工艺简单、生产组装方便、可节省人力、提高生产效率、降低生产成本的贴片式传感器用封装管壳;本发明的目的还在于提供一种制造工艺简单、生产组装方便、可节省人力、提高生产效率、降低生产成本的贴片式传感器。

为实现上述目的,本发明中的贴片式传感器用封装管壳采用如下技术方案:

贴片式传感器用封装管壳,包括:

塑料主体,塑料主体内设有顶端敞口的容纳室,容纳室的内壁上一体注塑成型有用于支撑敏感元件的支撑体;

金属屏蔽罩,注塑固定在塑料主体的侧壁内,金属屏蔽罩包括露出塑料主体外侧壁的屏蔽罩焊锡脚;

第一导电引线,注塑固定在塑料主体上,第一导电引线包括露出塑料主体外侧壁的第一端以及露出容纳室底面的第二端,第一端形成引线焊锡脚,第二端用于连接容纳室内的信号处理电路;

第二导电引线,注塑固定在塑料主体上且第二导电引线未露出塑料主体的外侧壁,第二导电引线包括露出容纳室底面的第一裸露部分以及露出支撑体的第二裸露部分,第一裸露部分用于连接容纳室内的信号处理电路,第二裸露部分用于连接敏感元件,第二裸露部分高于第一裸露部分以及第一导电引线的第二端。

上述技术方案的有益效果在于:本发明的封装管壳包括塑料主体,塑料主体的容纳室内一体注塑成型有用于支撑敏感元件的支撑体,也即支撑体伴随塑料主体直接一体注塑成型,这样在生产组装过程中,就省去了单独安装支撑体的步骤,从而方便生产组装,可节省人力、提高生产效率、降低生产成本。

塑料主体的侧壁内注塑固定的金属屏蔽罩可以对内部元器件起到屏蔽作用,避免受到外部干扰,金属屏蔽罩的屏蔽罩焊锡脚露出塑料主体外侧壁,方便与其他部件进行连接。

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