[发明专利]一种用于等离子去胶机机台的密封圈

说明书

本发明提供一种用于等离子去胶机机台的密封圈，T型密封圈；用于镶嵌T型密封圈的槽位；T型密封圈的顶部为T型的宽部，底部为T型的窄部；T型密封圈的宽部嵌于槽位的底部；与槽位开口部、T型密封圈底部紧贴的磁门。本发明的T型密封圈，其接触磁门的密封圈面相对于密封圈槽面积小。当打开磁门时，密封圈受到大气压力被紧紧压在密封圈槽位内。可以避免密封圈拉出的风险，没有产品因为密封失效而破片。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种用于等离子去胶机机台的密封圈。

背景技术

华力12寸生产线拥有多台Mattson公司Suprema系列干法等离子去胶机机台，其广泛应用于华力整个生产线的Asher工艺。包括FEOL的刻蚀后去胶离子注入后去胶工艺，和BEOL的刻蚀后去胶和表面处理工艺。

Mattson作为一个全球的半导体生产厂商，其12寸的Asher设备广泛应用于世界各个fab的量产，积累了丰富的65/45nm的工艺生产经验，同时也在积极地与客户一起合作开发32/28nm及更高端的生产工艺。Suprema的真空腔平台是由3个功能模块组合而成：Process Module(制程模组)、Transfer chamber(转移腔)、Load Lock(真空装载腔)。制品搬入设备的路径中，首先要进入Load Lock装载腔。目前的Mattson机台的工艺产品传送路径是：FOUPs搬入EFEM微环境区，EFEM微环境区搬入Load Lock，Load Lock搬入工艺腔体。

Load Lock腔体上安装密封圈，当Load Lock腔体抽真空时起到隔绝大气作用在Load Lock装载腔经历大气到真空的变化。LL mag door即是隔离大气和真空的门板。门板上的密封圈防止EFEM模块的大气空气进入Load Lock，是维持Load Lock装载腔真空的关键。但是门板上的密封圈由于设计缺陷，经常脱落，导致真空不能维持，Load lock腔体内碎片。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用于等离子去胶机机台的密封圈，用于解决现有技术中去胶机台的真空腔来回开关过程中由于压差作用导致密封圈脱落，从而导致机台碎片宕机的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种用于等离子去胶机机台的密封圈，至少包括：

T型密封圈；用于镶嵌所述T型密封圈的槽位；所述T型密封圈的顶部为T型的宽部，所述底部为T型的窄部；所述T型密封圈的宽部嵌于所述槽位的底部；与所述槽位开口部、所述T型密封圈底部紧贴的磁门。

优选地，所述T型密封圈的高度为5.4mm。

优选地，所述T型密封圈的宽度为5.4mm。

优选地，所述T型密封圈的窄部为圆弧形，所述圆弧形的半径为1.4mm。

优选地，所述T型密封圈的长度为792.538mm。

优选地，所述T型密封圈的工差为0.5％。

优选地，所述T型密封圈为铝导热圈。

优选地，所述磁门用于隔离真空腔与EFEM微环境区。

如上所述，本发明的用于等离子去胶机机台的密封圈，具有以下有益效果：本发明的T型密封圈，其接触磁门Mag door的密封圈面相对于密封圈槽面积小。当Mag door打开时，密封圈受到大气压力被紧紧压在密封圈槽位内。可以避免密封圈拉出的风险，没有产品因为密封失效而破片。

附图说明

图1显示为本发明中T型密封圈与槽位以及磁门的位置关系示意图；

图2显示为本发明的T型密封圈尺寸大小的示意图。

具体实施方式