[发明专利]一种电芯封装机构、电芯封装物流线及电芯翻折转运方法

权利要求书

1.一种电芯封装机构，其特征在于，包括：翻折单元（100）、转运单元（200）以及封装单元（300），所述翻折单元（100）以及转运单元（200）沿同一直线设置，所述封装单元（300）设置于转运单元（200）移动路径上，所述翻折单元（100）用于对铝膜翻折，所述转运单元（200）用于将所述翻折单元（100）上完成铝膜翻折的电芯转运至封装单元（300）进行封装加工，所述翻折单元（100）与转运单元（200）通过形成高度落差使电芯从翻折单元（100）转移至转运单元（200）；

所述翻折单元（100）具有与转运单元（200）对应的避空槽（140），电芯转移过程中，所述转运单元（200）通过所述避空槽（140）将电芯托起；

所述翻折单元包括：固定板（110）、沿所述固定板（110）边缘旋转叠合的翻折板（120）以及驱动所述固定板（110）垂直升降的切离驱动元件（130），所述避空槽（140）位于所述固定板（110）；

所述转运单元（200）数量为至少两个，相邻两个转运单元（200）之间的支撑板（210）形状相互避空设置。

2.根据权利要求1所述的电芯封装机构，其特征在于，所述转运单元（200）包括：用于支撑电芯的支撑板（210）以及用于驱动所述支撑板（210）升降的转移升降模组（220）。

3.根据权利要求2所述的电芯封装机构，其特征在于，所述固定板（110）和/或支撑板（210）上设置有真空吸孔。

4.一种电芯封装物流线，其特征在于，包括：权利要求1至3任一所述的电芯封装机构。

5.一种电芯翻折转运方法，其特征在于，应用如权利要求4所述的电芯封装物流线进行翻折转运，包括：以下步骤，

翻折：铝膜以及电芯依序上料至翻折单元（100），翻折单元（100）对铝膜进行翻折；

切离：通过形成高度落差，使得电芯从翻折单元切离至转运单元（200）；以及

转运：利用转运单元（200）将电芯转运至预设位置进行加工，通过两个以上的转运单元（200）对电芯进行多级转运。