[发明专利]一种纳米材料基散热模组在审

专利信息
申请号: 202110330546.3 申请日: 2021-03-29
公开(公告)号: CN113038806A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 池波;朱艳芳;徐云;荣晓鹏;曹小云 申请(专利权)人: 舒城县东超五金科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;B22F3/14;B22F3/24;B22F5/00;B22F7/04;B82Y30/00;B82Y40/00;C23C14/16;C23C14/35;C23C30/00
代理公司: 合肥市元璟知识产权代理事务所(普通合伙) 34179 代理人: 司志红
地址: 231323 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 材料 散热 模组
【说明书】:

本发明公开了一种纳米材料基散热模组,其特征在于,至少包括由多片散热鳍片平行且间隔地排列而形成的纳米材料基散热鳍片组件,所述散热鳍片包括纳米复合材料制成的基层、中间结合层和包覆于中间结合层外的金属镀层;所述纳米复合材料制成的基层是由如下按重量份计的各组分制成:纳米铜粉10‑20份、纳米金刚石粉15‑20份、硼烯2‑5份、石墨粉30‑40份;所述中间结合层包括:纳米铜粉20‑30份、聚偕胺肟功能化的超支化纳米金刚石3‑6份、氨基封端超支化聚酰胺0.5‑1.5份、石墨粉20‑30份。本发明提供的纳米材料基散热模组散热效果佳,机械力学性能和耐热性好,可焊性足,耐用性好。

技术领域

本发明涉及笔记本电脑散热装置技术领域,尤其涉及一种笔记本电脑纳米材料基散热模组。

背景技术

众所周知,笔记本电脑内部的中央处理晶片(CPU)在运作过程中,会产生大量的热能而使温度升高。特别是近年来随着电子信息产业的快速发展,笔记本电脑正朝向更轻薄小巧、运算快速的趋势发展,中央处理器性能进一步提升,使得系统散热负荷持续增加,严重威胁笔记本电脑的运作性能和产品功能的稳定性,甚至因高温而烧毁笔记本电脑的主要部件。因此,为确保笔记本电脑的正常运作,适应笔记本电脑超着高度集成化方向发展,必须提升笔记本电脑散热部件性能,使得其能有效且快速的散热。

散热模组是当前笔记本电脑中不可或缺的组成元件,其在笔记本电脑中起到散热的作用,其性能直接决定笔记本电脑正常工作安定性和使用寿命。传统笔记本电脑散热模组通常由热管、离心风扇和若干散热鳍片以及设于热管下部用于元件与热管之间传递热量的金属块组成。其中,传热金属块与散热鳍片一般采用铝材或效果较好的铜材,其热管下部一般由导热性能较好的铜块作为接触元件,用于传递热量到热管的发热端。在散热过程中,需要良好的材质把热量由元件传递至热管,然后通过散热鳍片组和离心风扇间的空气对流将热量散失。因此寻求性能更好的散热鳍片组与吸收热量块的材质成为改善散热模组质量的关键。

现有的笔记本电脑散热模组多为金属铜/铝散热模组和石墨散热模组,金属铜/铝散热模组耐腐蚀性较差,重量大,导热性有待进一步提高,外加目前我国矿产资源日益匮乏,阻碍了这种散热模组的广泛使用。石墨散热模组质量较轻,耐腐蚀性好,导热效果甚至优于铜,然而,其可焊性不佳,机械强度和耐热性不好,导热性有待进一步提高。

为解决上述问题,申请号为200910027940.9的中国发明专利公开了一种石墨散热模组,其构成包括有石墨散热鳍片和金属基座,石墨散热鳍片外表面包覆有金属镀层,其特征在于,所述的石墨散热鳍片由柔性石墨叠层和硬质石墨复合片材构成,浸渍过树脂或粘合剂的柔性石墨叠层被硬质石墨复合片材夹合,该包覆金属镀层石墨散热鳍片与金属基座通过回流焊焊接工艺或插齿工艺进行结合。该发明与现有技术相比,保证了石墨散热鳍片易与金属基座能大强度连接,导热性好,且散热器件坚固耐用,耐热性较好,从而使石墨材料可更广泛、更方便应用电子元件的热管理装置中。然而,其使用的导热活性成分仍然是石墨,导热性能有待进一步提高;导热原理和途径单一。

发明内容

为了解决背景技术中叙述的问题,本发明提供一种散热效果佳,机械力学性能和耐热性好,可焊性足,耐用性好的纳米材料基散热模组。

本发明采用的技术方案为,一种纳米材料基散热模组,其特征在于,至少包括由多片散热鳍片平行且间隔地排列而形成的纳米材料基散热鳍片组件,所述散热鳍片包括纳米复合材料制成的基层、中间结合层和包覆于中间结合层外的金属镀层;所述纳米复合材料制成的基层是由如下按重量份计的各组分制成:纳米铜粉10-20份、纳米金刚石粉15-20份、硼烯2-5份、石墨粉30-40份;所述中间结合层包括:纳米铜粉20-30份、聚偕胺肟功能化的超支化纳米金刚石3-6份、氨基封端超支化聚酰胺0.5-1.5份、石墨粉20-30份。

同时,本发明还提供了一种所述散热鳍片的制备方法,包括以下步骤:

i) 通过热压烧结工艺制备纳米复合材料制成的基层;

ii) 通过热压烧结工艺制备中间结合层;

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