[发明专利]非晶硅靶材承载装置在审
申请号: | 202110330638.1 | 申请日: | 2021-03-26 |
公开(公告)号: | CN113097107A | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 沈梦超;曹育红;符黎明 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/203;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 非晶硅靶材 承载 装置 | ||
1.非晶硅靶材承载装置,其特征在于,包括:用于夹持板状非晶硅靶材的上夹板和下夹板,用于支承上夹板和下夹板的顶板,以及与顶板连接、且用于驱动顶板移动的移动装置;
所述顶板平置,顶板设有第一镂空区域,顶板底面还螺纹连接多个竖置螺丝,该多个螺丝位于第一镂空区域外围;移动装置位于第一镂空区域外围;
所述上夹板平置在顶板正下方,上夹板设有第二镂空区域,第二镂空区域位于第一镂空区域正下方,且第一镂空区域在上夹板上的投影不超出第二镂空区域;上夹板被上述多个螺丝贯穿,且该多个螺丝位于第二镂空区域外围;
所述下夹板平置在上夹板正下方,下夹板设有第三镂空区域,第三镂空区域位于第二镂空区域正下方,且第二镂空区域在下夹板上的投影不超出第三镂空区域;下夹板也被上述多个螺丝贯穿,且该多个螺丝位于第三镂空区域外围;
上述多个螺丝分别套装有弹簧,且该多个螺丝上的弹簧都被压缩在上夹板和顶板之间。
2.根据权利要求1所述的非晶硅靶材承载装置,其特征在于,上述多个螺丝还分别套装有垫片,且该多个螺丝上的垫片都设在上夹板和下夹板之间;且各垫片的厚度都小于板状非晶硅靶材的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的非晶硅靶材承载装置,其特征在于,所述上夹板的边沿设有上把手。
4.根据权利要求3所述的非晶硅靶材承载装置,其特征在于,所述下夹板的边沿设有下把手。
5.根据权利要求1所述的非晶硅靶材承载装置,其特征在于,所述顶板、上夹板和下夹板都为矩形。
6.根据权利要求5所述的非晶硅靶材承载装置,所述第一镂空区域、第二镂空区域和第三镂空区域为矩形。
7.根据权利要求6所述的非晶硅靶材承载装置,所述顶板底面螺纹连接的螺丝数量为四个,该四个螺丝分别位于顶板、上夹板和下夹板的四角。
8.根据权利要求1所述的非晶硅靶材承载装置,所述上夹板的厚度为0.05~2mm。
9.根据权利要求1所述的非晶硅靶材承载装置,所述下夹板的厚度为0.05~2mm。
10.根据权利要求2所述的非晶硅靶材承载装置,所述垫片的厚度为0.05~2mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州时创能源股份有限公司,未经常州时创能源股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110330638.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造