[发明专利]非晶硅靶材承载装置

说明书

本发明公开了一种非晶硅靶材承载装置，包括：用于夹持板状非晶硅靶材的上夹板和下夹板，用于支承上夹板和下夹板的顶板，以及与顶板连接、且用于驱动顶板移动的移动装置；顶板设有第一镂空区域，上夹板设有第二镂空区域,下夹板设有第三镂空区域；顶板底面还螺纹连接多个螺丝，该多个螺丝分别贯穿上夹板和下夹板；该多个螺丝分别套装有弹簧，且弹簧都被压缩在上夹板和顶板之间。本发明非晶硅靶材承载装置，可应用在激光转印工艺中，可对靶材位置进行多次调整，在保证转印效果的同时实现靶材的多次利用，能够大幅降低靶材的成本。

技术领域

本发明涉及激光转印技术领域，具体涉及一种激光转印所用的非晶硅靶材承载装置。

背景技术

在半导体及太阳电池领域，非晶硅是一种被广泛利用的半导体材料。半导体器件表面图案化的非晶硅可被用来制备高性能的半导体器件和太阳电池。一种先进的非晶硅沉积方法利用激光转印的方法在器件表面制备图案化的非晶硅，该方法使用激光照射非晶硅靶材，将靶材表面的非晶硅转印至半导体器件表面，形成图案化的非晶硅层。

非晶硅靶材通常使用平整的石英材料作为载板，非晶硅靶材在激光转印工艺过程中通常使用寿命只有一次，极大的增加了非晶硅靶材的成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光转印所用的非晶硅靶材承载装置，包括：用于夹持板状非晶硅靶材的上夹板和下夹板，用于支承上夹板和下夹板的顶板，以及与顶板连接、且用于驱动顶板水平移动和垂直移动的移动装置；

所述顶板平置，顶板设有第一镂空区域，顶板底面还螺纹连接多个竖置螺丝，该多个螺丝位于第一镂空区域外围；移动装置位于第一镂空区域外围；

所述上夹板平置在顶板正下方，上夹板设有第二镂空区域，第二镂空区域位于第一镂空区域正下方，且第一镂空区域在上夹板上的投影不超出第二镂空区域；上夹板被上述多个螺丝贯穿，且该多个螺丝位于第二镂空区域外围；

所述下夹板平置在上夹板正下方，下夹板设有第三镂空区域，第三镂空区域位于第二镂空区域正下方，且第二镂空区域在下夹板上的投影不超出第三镂空区域；下夹板也被上述多个螺丝贯穿，且该多个螺丝位于第三镂空区域外围；

上述多个螺丝分别套装有弹簧，且该多个螺丝上的弹簧都被压缩在上夹板和顶板之间。

优选的，上述多个螺丝还分别套装有垫片，且该多个螺丝上的垫片都设在上夹板和下夹板之间；且各垫片的厚度都小于板状非晶硅靶材的厚度。

优选的，所述上夹板的边沿设有上把手。

优选的，所述下夹板的边沿设有下把手。

优选的，所述顶板、上夹板和下夹板都为矩形。

优选的，所述第一镂空区域、第二镂空区域和第三镂空区域为矩形。

优选的，所述顶板底面螺纹连接的螺丝数量为四个，该四个螺丝分别位于顶板、上夹板和下夹板的四角。

优选的，所述上夹板的厚度为0.05～2mm。

优选的，所述下夹板的厚度为0.05～2mm。

优选的，所述垫片的厚度为0.05～2mm。

本发明的优点和有益效果在于：本发明提供一种非晶硅靶材承载装置，可应用在激光转印工艺中，可对靶材位置进行多次调整，在保证转印效果的同时实现靶材的多次利用，能够大幅降低靶材的成本。

附图说明

图1是非晶硅靶材承载装置的示意图；

图2是非晶硅靶材承载装置应用于激光转印工艺的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。