[发明专利]PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置

权利要求书

1.一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置包括机架、安装于所述机架上的输送机构及沿所述输送机构的输送方向依次设置的定位机构和孔铜测厚机构；其中，

所述输送机构用于传输PCB覆铜板，所述PCB覆铜板上开设有孔；

所述定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行定位；

所述孔铜测厚机构用于对所述定位机构定位后的所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。

2.如权利要求1所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括冷却机构，所述冷却机构包括冷气管，所述冷气管用于朝向所述PCB覆铜板吹气，以对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行冷却。

3.如权利要求1所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述定位机构包括第一定位机构和第二定位机构，所述第一定位机构设于所述输送机构的一侧，所述第一定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行阻挡定位，所述第二定位机构安装于所述输送机构的上方，所述第二定位机构用于对所述PCB覆铜板上的孔进行拍照定位。

4.如权利要求3所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括夹紧机构，所述夹紧机构包括上夹紧组件和下夹紧组件，所述上夹紧组件和所述下夹紧组件相对设置的设于所述输送机构的上下两侧，所述上夹紧组件用于下压所述第一定位机构定位后的所述PCB覆铜板，所述下夹紧组件用于顶起所述第一定位机构定位后的所述PCB覆铜板，以将所述PCB覆铜板夹紧，所述第二定位机构用于对所述夹紧机构夹紧后的所述PCB覆铜板上的孔进行拍照定位。

5.如权利要求1所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述孔铜测厚机构包括孔铜测厚探头、探头浮动组件和孔铜探头驱动组件，所述机架上设有安装架，所述孔铜探头驱动组件安装于所述安装架上，所述探头浮动组件安装于所述孔铜探头驱动组件上，所述孔铜测厚探头安装于所述探头浮动组件上，所述孔铜探头驱动组件用于驱动所述孔铜测厚探头和所述探头浮动组件活动，所述探头浮动组件用于带动所述孔铜测厚探头浮动，所述孔铜测厚探头用于对所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行检测。

6.如权利要求5所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述探头浮动组件包括第一浮动件和第二浮动件，所述孔铜探头驱动组件上设有安装座，所述第一浮动件安装于所述安装座上，所述第二浮动件安装于所述第一浮动件上，所述孔铜测厚探头安装于所述第二浮动件上，所述第一浮动件用于带动所述孔铜测厚探头沿水平横向浮动，所述第二浮动件用于带动所述孔铜测厚探头沿升降方向浮动。

7.如权利要求6所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述孔铜探头驱动组件包括水平位移模组和升降位移模组，所述水平位移模组用于带动所述孔铜测厚探头沿水平横向移动，所述升降位移模组用于带动所述孔铜测厚探头沿升降方向移动，所述升降位移模组包括皮带轮组件和传动组件，所述安装座安装于所述传动组件上，所述皮带轮组件用于带动所述传动组件上下移动，以带动所述安装座上下移动。

8.如权利要求7所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括孔铜探头检测标准件，所述孔铜探头检测标准件设于所述孔铜测厚探头的下方，所述孔铜探头检测标准件用于供所述孔铜测厚探头进行校正。

9.如权利要求1所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括面铜测厚机构，所述面铜测厚机构包括面铜测厚探头和面铜探头驱动件，所述面铜探头驱动件设于所述输送机构的一侧，所述面铜测厚探头安装于所述面铜探头驱动件上，所述面铜探头驱动件用于驱动所述面铜测厚探头沿升降方向移动，使得所述面铜测厚探头能与所述PCB覆铜板抵接，以对所述PCB覆铜板中铜箔的厚度进行检测。

10.如权利要求9所述的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，其特征在于，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括面铜探头检测标准件，所述面铜探头检测标准件设于所述输送机构的一侧，所述面铜探头检测标准件用于供所述面铜测厚探头进行校正。