[发明专利]PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置

说明书

本发明提出一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置包括机架、安装于所述机架上的输送机构及沿所述输送机构的输送方向依次设置的定位机构和孔铜测厚机构；其中，所述输送机构用于传输PCB覆铜板，所述PCB覆铜板上开设有孔；所述定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行定位；所述孔铜测厚机构用于对所述定位机构定位后的所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。本发明的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，能够提高PCB覆铜板的孔铜厚度的检测效率。

技术领域

本发明涉及检测技术领域，特别涉及一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。

背景技术

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。PCB覆铜板在生产前需要对PCB覆铜板上孔内的孔壁的铜厚进行检测，即需要对PCB覆铜板的孔铜厚度进行检测，但是，现有的PCB覆铜板的孔铜厚度检测都是人工手动操作进行检测，检测效率较低，影响PCB覆铜板的生产。

鉴于上述的缺陷，有必要提供一种新的PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，旨在提高PCB覆铜板的孔铜厚度的检测效率。

为实现上述目的，本发明提出一种PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置包括机架、安装于所述机架上的输送机构及沿所述输送机构的输送方向依次设置的定位机构和孔铜测厚机构；其中，所述输送机构用于传输PCB覆铜板，所述PCB覆铜板上开设有孔；所述定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行定位；所述孔铜测厚机构用于对所述定位机构定位后的所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行自动检测。

可选地，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括冷却机构，所述冷却机构包括冷气管，所述冷气管用于朝向所述PCB覆铜板吹气，以对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行冷却。

可选地，所述定位机构包括第一定位机构和第二定位机构，所述第一定位机构设于所述输送机构的一侧，所述第一定位机构用于对所述输送机构上的所述PCB覆铜板进行阻挡定位，所述第二定位机构安装于所述输送机构的上方，所述第二定位机构用于对所述PCB覆铜板上的孔进行拍照定位。

可选地，所述PCB覆铜板孔铜厚度自动检测装置还包括夹紧机构，所述夹紧机构包括上夹紧组件和下夹紧组件，所述上夹紧组件和所述下夹紧组件相对设置的设于所述输送机构的上下两侧，所述上夹紧组件用于下压所述第一定位机构定位后的所述PCB覆铜板，所述下夹紧组件用于顶起所述第一定位机构定位后的所述PCB覆铜板，以将所述PCB覆铜板夹紧，所述第二定位机构用于对所述夹紧机构夹紧后的所述PCB覆铜板上的孔进行拍照定位。

可选地，所述孔铜测厚机构包括孔铜测厚探头、探头浮动组件和孔铜探头驱动组件，所述机架上设有安装架，所述孔铜探头驱动组件安装于所述安装架上，所述探头浮动组件安装于所述孔铜探头驱动组件上，所述孔铜测厚探头安装于所述探头浮动组件上，所述孔铜探头驱动组件用于驱动所述孔铜测厚探头和所述探头浮动组件活动，所述探头浮动组件用于带动所述孔铜测厚探头浮动，所述孔铜测厚探头用于对所述PCB覆铜板上的孔内的铜厚进行检测。

可选地，所述探头浮动组件包括第一浮动件和第二浮动件，所述驱动组件上设有安装座，所述第一浮动件安装于所述安装座上，所述第二浮动件安装于所述第一浮动件上，所述孔铜测厚探头安装于所述第二浮动件上，所述第一浮动件用于带动所述孔铜测厚探头沿水平横向浮动，所述第二浮动件用于带动所述孔铜测厚探头沿升降方向浮动。