[发明专利]一种W波段毫米波芯片多层介质基板

说明书

一种W波段毫米波芯片多层介质基板，包括：第一地层、第一介质层、第二地层、第二介质层、控制层、第三介质层、电源层、第四介质层、第三地层、第五介质层、射频层、第六介质层、第四地层、第七介质层和天线层，第四地层通过垂直通孔实现与射频层的第二端的连接；射频层的第一端通过垂直通孔实现与第三地层、电源层、控制层、第二地层和第一地层的连接；射频层为多段不同阻抗的微带线结构。本发明通过合理规划金属层的结构，射频层设置于两层地层之间，并在信号传输结构周围设置屏蔽柱，在保障射频信号抗干扰性的同时，在同层或异层之间进行高密度布线，适用于天线与芯片一体化封装互连结构应用场景，满足目前功能复杂、集成度高和重量轻的要求。

技术领域

本发明涉及阻抗匹配技术，具体涉及一种W波段毫米波芯片多层介质基板。

背景技术

在信息化蓬勃发展的现代，微波波谱由于其独特的自身特性，成为了一种非常宝贵的资源。随着微波电路和射频电路的快速发展和应用，微波多层电路趋于集成化和小型化。为了资源的高效利用，需要在PCB板上集成较多的元器件和芯片，因此，如何在微波集成电路的集成度越高、体积重量越小的情况下保证电路系统的性能成为了一个新的研究方向和热点。

在设计W波段多层介质基板时，需考虑其在高频段工作场景下的耐高温高湿性、介质传输损耗、介电特性、基板层数以及尺寸稳定性等因素。祝大同等(祝大同.毫米波电路用基板材料技术的新发展(上)[J].覆铜板资讯,2016(05):7-16.)公开了一种基板多层化结构，采用碳氢树脂作为第七层电路走线、第六层微波基材和第五层接地层或参考层，环氧树脂作为第四层FR-4半固化片、第三层FR-4层压板、第二层FR-4半固化片和第一层FR-4层压板，该多层介质基板结构和材料不平衡，基板容易发生机械翘曲形变，使得焊锡球因为结构应力产生虚焊和脱焊的现象。

发明内容

本发明的目的在于，针对背景技术存在的缺陷，提出了一种W波段毫米波芯片多层介质基板。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种W波段毫米波芯片多层介质基板，其特征在于，包括：

第一地层1；

覆盖所述第一地层的第一介质层2；

覆盖所述第一介质层的第二地层3；

覆盖所述第二地层的第二介质层4；

覆盖所述第二介质层的控制层5；

覆盖所述控制层的第三介质层6；

覆盖所述第三介质层的电源层7；

覆盖所述电源层的第四介质层8；

覆盖所述第四介质层的第三地层9；

覆盖所述第三地层的第五介质层10；

覆盖所述第五介质层的射频层11；

覆盖所述射频层的第六介质层12；

覆盖所述第六介质层的第四地层13；

覆盖所述第四地层的第七介质层14；

覆盖所述第七介质层的天线层15；

所述第四地层13通过垂直通孔实现与射频层11的第二端的连接；射频层11的第一端通过垂直通孔实现与第三地层9、电源层7、控制层5、第二地层3和第一地层1的连接；

所述射频层为阻抗匹配结构，所述阻抗匹配结构为多段不同阻抗的微带线结构，微带线结构的一端连接射频层的第一端，另一端连接射频层的第二端。