[发明专利]一种全自动电容器组立机

说明书

本发明涉及一种全自动电容器组立机，包括赋能焊编装置和套盒点胶装置；赋能焊编装置包括送素子机构、素子赋能机构、素子整形机构、素子转动机构、送线机构、打K打扁机构、引线转动机构、焊接机构、送铝条机构、编带机构和涂硅油机构；素子转动机构可绕素子转动机构轴线转动从而使得素子夹头依次在素子接收位、素子整形位、焊接位、编带位循环移动；引线转动机构包括至少一个引线夹头，引线转动机构可绕引线转动机构轴线转动从而使得引线夹头依次在引线接收位、打K打扁位、焊接位循环移动；引线夹头从引线接收位起夹紧引线，直到焊接位松开引线。该电容器组立机能够缩短焊接行程，保证焊接质量，并且能够使得引线打K打扁成型稳定。

技术领域

本发明涉及电容器组装技术领域，具体涉及一种全自动电容器组立机。

背景技术

电容器是储存电量和电能的元件，其通常包括素子、壳子和引线等。电容器包括安规电容，安规电容器是指电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全的安全电容器。随着无线充电技术的发展，对体积小的安规电容器需求也越来越大，常用的小体积安规电容器例如5毫米安规电容器，由于体积较小，长度为5mm，厚度为1.2mm，现有设备加工困难。目前存在自动化的电容器的焊接编带装置大多需要较大的焊接行程，焊接质量难以保证，且引线打K脚不稳定。此外，目前大多数的电容器生产工艺是焊接后用手工套盒、点胶，手工成本高，生产效率低下，影响套盒松紧，无法满足市场需求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种全自动电容器组立机，该电容器组立机能够缩短焊接行程，保证焊接质量，并且能够使得引线打K打扁稳定。

为实现本发明的目的，本发明提供了一种全自动电容器组立机，包括赋能焊编装置和套盒点胶装置；赋能焊编装置包括送素子机构、素子赋能机构、素子整形机构、素子转动机构、送线机构、打K打扁机构、引线转动机构、焊接机构、送铝条机构、编带机构和涂硅油机构；送素子机构用于将素子传送到素子赋能机构；素子赋能机构用于对素子进行赋能并将赋能后的素子传送到素子转动机构的素子接收位；素子转动机构包括至少一个素子夹头，素子转动机构可绕素子转动机构轴线转动从而使得素子夹头依次在素子接收位、素子整形位、焊接位、编带位循环移动；素子夹头从素子接收位起夹紧素子，直到编带位松开素子；素子整形机构对准素子整形位，用于对素子进行整形；送线机构用于将引线传送到引线转动机构的引线接收位并裁切引线；引线转动机构包括至少一个引线夹头，引线转动机构可绕引线转动机构轴线转动从而使得引线夹头依次在引线接收位、打K打扁位、焊接位循环移动；引线夹头从引线接收位起夹紧引线，直到焊接位松开引线；打K打扁机构对准打K打扁位，用于对引线进行打K和/或打扁；焊接机构在焊接位对准引线和素子，用于将引线与素子焊接，得到焊接产品；送铝条机构用于将铝条传送经过编带位、涂硅油机构和套盒点胶装置；编带机构用于在编带位用胶带逐个地将焊接产品的引线末端贴到铝条上，并裁切胶带；涂硅油机构用于在焊接产品的素子上涂覆硅油；套盒点胶装置用于对焊接产品套上盒子并点胶。

进一步的技术方案是，送素子机构包括素子振动盘、送素子轨道、夹料机构和推送机构，素子振动盘与送素子轨道连接，推送机构位于送素子轨道的末端，夹料机构连接在推送机构上，夹料机构用于夹住送素子轨道末端的素子，推送机构将素子送到素子赋能机构的赋能入料位；素子赋能机构包括赋能转盘，赋能转盘包括沿周向分布的多个赋能夹头，赋能转盘可绕赋能转盘轴线转动从而使得赋能夹头在赋能入料位和赋能出料位循环移动，赋能出料位与素子转动机构的素子接受位对准；赋能夹头从赋能入料位起夹紧素子，直到赋能出料位松开素子；素子赋能机构还包括电容测试仪和不良品出料口，赋能转盘还包括导柱，导柱位于赋能转盘中间，导柱与赋能夹头电连接；电容测试仪可在与导柱接触和离开导柱之间移动，电容测试仪用于检测素子的电容；不良品出料口位于赋能入料位和赋能出料位之间，赋能夹头在电容测试仪检测到不良产品时松开素子，素子进入不良品出料口。