[发明专利]一种12寸边缘刻蚀机在审
申请号: | 202110338377.8 | 申请日: | 2021-03-29 |
公开(公告)号: | CN112885757A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 马胜南 | 申请(专利权)人: | 南轩(天津)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300200 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 12 边缘 刻蚀 | ||
本发明公开了一种12寸边缘刻蚀机,包括外壳体、一号平移机械臂和二号平移机械臂,所述外壳体的一端通过螺栓安装有储液罐,所述储液罐的顶部通过限位座设置有计量泵,所述外壳体的另一端通过安装座安装有编程控制器,所述外壳体内通过限位座及螺栓安装有一号平移机械臂,且一号平移机械臂的一端设置有二号平移机械臂,所述一号平移机械臂和二号平移机械臂的一侧均通过固定架设置有水洗槽,所述水洗槽的一端通过限位座安装有刻蚀槽。该新型边缘刻蚀机能通过两组刻蚀设备进行生产,来提高生产效率,边缘刻蚀机能实现刻蚀、清洗和甩干一体操作,适合广泛推广使用。
技术领域
本发明涉及刻蚀机技术领域,特别涉及一种12寸边缘刻蚀机。
背景技术
12寸边缘刻蚀机是主要应用于12寸半导体硅片的边缘刻蚀加工。包含有FOUPloadport,Pre-Aligner,WTR机械手,直角坐标机械模组,Buffer位,刻蚀槽,水洗槽,甩干位,储酸槽。主要工作流程为FOUP LoadPort接收人工及自动化设备(AGV或OHT)输送来的FOUP,刻蚀机接收人工或主控制系统的工艺清洗要求。
现有的边缘刻蚀机存在以下缺点:1、边缘刻蚀机不能通过两组刻蚀设备进行生产,来提高生产效率;2、边缘刻蚀机不能实现刻蚀、清洗和甩干一体操作。为此,我们提出一种12寸边缘刻蚀机。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种12寸边缘刻蚀机,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种12寸边缘刻蚀机,包括外壳体、一号平移机械臂和二号平移机械臂,所述外壳体的一端通过螺栓安装有储液罐,所述储液罐的顶部通过限位座设置有计量泵,所述外壳体的另一端通过安装座安装有编程控制器,所述外壳体内通过限位座及螺栓安装有一号平移机械臂,且一号平移机械臂的一端设置有二号平移机械臂,所述一号平移机械臂和二号平移机械臂的一侧均通过固定架设置有水洗槽,所述水洗槽的一端通过限位座安装有刻蚀槽,所述水洗槽的另一端通过螺栓设置有甩干槽,所述刻蚀槽内通过螺栓安装有喷射管,所述喷射管一端设置有喷射头,且喷射管上设置有气压计,所述刻蚀槽的底部通过卡箍分别安装有氮气罐和酸洗罐,所述氮气罐和酸洗罐分别通过一号输送管和二号输送管与喷射管相连。
进一步地,所述编程控制器的输出端与一号平移机械臂和二号平移机械臂的输入端通过导线相连。
进一步地,所述一号平移机械臂和二号平移机械臂的输出端连接夹持手。
进一步地,所述计量泵的输入端位于储液罐内,所述计量泵的输出端通过管道连接水洗槽。
进一步地,所述一号输送管和二号输送管上均设置有电磁阀。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
1.本发明一种12寸边缘刻蚀机,利用编程控制器控制一号平移机械臂和二号平移机械臂进行运行,将12寸半导体硅片移动到刻蚀槽内,对半导体硅片的边缘刻蚀加工。
2.本发明一种12寸边缘刻蚀机,加工的过程中开启一号输送管上的电磁阀使氮气罐内的压缩氮气进入喷射管从喷射头喷出,实现保护的功能,开启二号输送管上的电磁阀使酸洗罐内的酸洗液进入到喷射管内从喷射头喷出,提高刻蚀机的工作效率。
3.本发明一种12寸边缘刻蚀机,利用计量泵将储液罐内的清洗液定量抽到水洗槽内,实现高效水洗,并且利用一号平移机械臂和二号平移机械臂将水洗后的工件移位到甩干槽内进行甩干操作,该12寸边缘刻蚀机具有两组刻蚀设备,便于同时进行操作,有效的提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明一种12寸边缘刻蚀机的整体结构示意图。
图2为本发明一种12寸边缘刻蚀机的刻蚀槽结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造