[发明专利]一种高速过孔自动建模方法、装置、终端及存储介质

权利要求书

1.一种高速过孔自动建模方法，其特征在于，包括以下步骤：

存储PCB结构数据表格、PCB结构辅助数据表格、过孔参数表格；

读取PCB结构数据表格、PCB结构辅助数据表格的数据，根据所读取数据建立各板层，并设置各板层的相关参数；

读取PCB结构辅助数据表格、过孔参数表格的数据，根据所读取数据建立相关过孔：具体为：

读取TOP层数据，建立TOP层导体并设置材料；

读取SUBi层数据，建立SUBi层尺寸大小并设置材料、介电常数和介质损耗；其中i=1、2、……、N-1；

读取Lj层数据，建立Lj层尺寸大小并设置材料；其中j=2、3、……、N-1，N为总层数；

读取BOT层数据，建立BOT层尺寸大小并设置材料、介电常数和介质损耗；

其中，TOP层指PCB板的顶层，BOT层指PCB板的底层，SUBi层指各个封装基板，Lj层指各个封装基板上的线路板。

2.根据权利要求1所述的高速过孔自动建模方法，其特征在于，PCB结构辅助数据表格所包含的数据包括：总层数、阻抗、介质损耗、频率、信号输入层数、信号输出层数、信号输入线宽、信号输出线宽、过孔型态、最小钻孔尺寸、最小焊盘尺寸、最小反焊盘尺寸、最小盲孔尺寸、最小盲孔焊盘尺寸、最小盲孔反焊盘尺寸。

3.根据权利要求2所述的高速过孔自动建模方法，其特征在于，过孔参数表格包含的数据包括：信号层过孔参数和接地层过孔参数；

信号层过孔参数包括相应过孔的钻孔直径、焊盘直径、非电源层反焊盘直径、电源层反焊盘直径、信号层过孔间距离；

接地层过孔参数包括相应过孔的钻孔直径、焊盘直径、电源层反焊盘直径、信号层与接地层过孔间距离。

4.一种高速过孔自动建模装置，其特征在于，包括，

存储模块：存储PCB结构数据表格、PCB结构辅助数据表格、过孔参数表格；

板层建立模块：读取PCB结构数据表格、PCB结构辅助数据表格的数据，根据所读取数据建立各板层，并设置各板层的相关参数；

过孔建立模块：读取PCB结构辅助数据表格、过孔参数表格的数据，根据所读取数据建立相关过孔，具体为：

读取TOP层数据，建立TOP层导体并设置材料；

读取SUBi层数据，建立SUBi层尺寸大小并设置材料、介电常数和介质损耗；其中i=1、2、……、N-1；

读取Lj层数据，建立Lj层尺寸大小并设置材料；其中j=2、3、……、N-1，N为总层数；

读取BOT层数据，建立BOT层尺寸大小并设置材料、介电常数和介质损耗；

其中，TOP层指PCB板的顶层，BOT层指PCB板的底层，SUBi层指各个封装基板，Lj层指各个封装基板上的线路板。

5.根据权利要求4所述的高速过孔自动建模装置，其特征在于，PCB结构辅助数据表格所包含的数据包括：总层数、阻抗、介质损耗、频率、信号输入层数、信号输出层数、信号输入线宽、信号输出线宽、过孔型态、最小钻孔尺寸、最小焊盘尺寸、最小反焊盘尺寸、最小盲孔尺寸、最小盲孔焊盘尺寸、最小盲孔反焊盘尺寸。

6.根据权利要求5所述的高速过孔自动建模装置，其特征在于，过孔参数表格包含的数据包括：信号层过孔参数和接地层过孔参数；

信号层过孔参数包括相应过孔的钻孔直径、焊盘直径、非电源层反焊盘直径、电源层反焊盘直径、信号层过孔间距离；

接地层过孔参数包括相应过孔的钻孔直径、焊盘直径、电源层反焊盘直径、信号层与接地层过孔间距离。

7.一种终端，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储处理器的执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为执行权利要求1-3任一项所述的方法。

8.一种存储有计算机程序的计算机可读存储介质，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-3任一项所述的方法。