[发明专利]一种高速过孔自动建模方法、装置、终端及存储介质

说明书

本发明公开一种高速过孔自动建模方法、装置、终端及存储介质，首先存储PCB结构数据表格、PCB结构辅助数据表格、过孔参数表格；之后读取PCB结构数据表格、PCB结构辅助数据表格的数据，根据所读取数据建立各板层，并设置各板层的相关参数；读取PCB结构辅助数据表格、过孔参数表格的数据，根据所读取数据建立相关过孔。本发明将相关参数保存到表格中，建模时，仿真软件自动读取表格中数据，根据表格中数据建立各板层和各个过孔，无需人工操作，节省大量时间，有效提高建模效率。

技术领域

本发明涉及PCB板高速过孔建模领域，具体涉及一种高速过孔自动建模方法、装置、终端及可存储介质。

背景技术

高速PCB多层板中，信号从某层互联机传输到另一层互联机需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。当频率高于1GHz后，过孔的寄生效应对信号完整性的影响就不能忽略，此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点，会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。因此，需要对过孔进行建模仿真，判断过孔对信号的影响。

目前过孔建模3D架构部分，需要使用3D仿真软件做建模，通常是人工按照操作步骤选择相关参数，建立各板层，再在板层上选择参数建立过孔。当参数多、层数多时，这种人工操作的方式需要耗费大量时间，影响工作效率。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种高速过孔自动建模方法、装置、终端及可存储介质，对高速过孔自动建模，提高工作效率。

本发明的技术方案是：一种高速过孔自动建模方法，包括以下步骤：

存储PCB结构数据表格、PCB结构辅助数据表格、过孔参数表格；

读取PCB结构数据表格、PCB结构辅助数据表格的数据，根据所读取数据建立各板层，并设置各板层的相关参数；

读取PCB结构辅助数据表格、过孔参数表格的数据，根据所读取数据建立相关过孔。

进一步地，PCB结构辅助数据表格所包含的数据包括：总层数、阻抗、介质损耗、频率、信号输入层数、信号输出层数、信号输入线宽、信号输出线宽、过孔型态、最小钻孔尺寸、最小焊盘尺寸、最小反焊盘尺寸、最小盲孔尺寸、最小盲孔焊盘尺寸、最小盲孔反焊盘尺寸。

进一步地，过孔参数表格包含的数据包括：信号层过孔参数和接地层过孔参数；

信号层过孔参数包括相应过孔的钻孔直径、焊盘直径、非电源层反焊盘直径、电源层反焊盘直径、信号层过孔间距离；

接地层过孔参数包括相应过孔的钻孔直径、焊盘直径、电源层反焊盘直径、信号层与接地层过孔间距离。

进一步地，读取PCB结构数据表格、PCB结构辅助数据表格的数据，根据所读取数据建立各板层，并设置各板层的相关参数，具体为：

读取TOP层数据，建立TOP层导体并设置材料；

读取SUBi层数据，建立SUBi层尺寸大小并设置材料、介电常数和介质损耗；其中i＝1、2、……、N-1；

读取Lj层数据，建立Lj层尺寸大小并设置材料；其中j＝2、3、……、N-1，N为总层数；

读取BOT层数据，建立BOT层尺寸大小并设置材料、介电常数和介质损耗；

其中，TOP层指PCB板的顶层，BOT层指PCB板的底层，SUBi层指各个封装基板，Lj层指各个封装基板上的线路板。

本发明的技术方案还包括一种高速过孔自动建模装置，包括，

存储模块：存储PCB结构数据表格、PCB结构辅助数据表格、过孔参数表格；