[发明专利]制造用于缓释药物递送的治疗装置的方法有效
申请号: | 202110339531.3 | 申请日: | 2016-11-18 |
公开(公告)号: | CN113069681B | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | R·E·坎贝尔;K·W·萨赫尔曼;K·C·法利纳斯;S·埃里克森;J·波耶特 | 申请(专利权)人: | 弗赛特影像4股份有限公司 |
主分类号: | A61M37/00 | 分类号: | A61M37/00;A61F9/00;A61M5/142;A61M31/00 |
代理公司: | 北京世峰知识产权代理有限公司 11713 | 代理人: | 卓霖;许向彤 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 用于 药物 递送 治疗 装置 方法 | ||
本发明公开了一种制造用于缓释药物递送的治疗装置的方法及用于缓释药物递送的治疗装置,其包括可再填充储器,该储器被配置成接收治疗剂并且具有用于在延长的时间段内将治疗剂从储器递送给患者的出口。多孔结构连接在储器的出口附近,多孔结构由烧结材料形成。阻挡层在多孔结构的表面上或邻近多孔结构的表面连接至储器,由此治疗剂在通过出口从储器递送时穿过多孔结构和阻挡层两者。将多孔结构调整为以扩散速率递送治疗剂,并且阻挡层适于阻止平均粒度在由多孔结构阻挡的平均粒度范围以外的平均粒度范围内的粒子的通过。提供了相关的方法和系统。
本申请是申请号为201680077812.3、申请日为2016年11月18日、发明名称为“用于缓释药物递送装置的多孔结构”的PCT国际发明专利申请的分案申请。
本申请要求于2015年11月20日提交的标题为“用于缓释药物递送装置的多孔结构(Porous Structures for Extended Release Drug Delivery Devices)”的美国临时申请第62/258,054号的优先权,和于2015年11月20日提交的标题为“用于缓释药物递送装置的多孔结构(Porous Structures for Extended Release Drug Delivery Devices)”的62/258,127的优先权,其全部内容通过引用整体并入本文。
技术领域
本技术大体上涉及缓释药物递送装置,并且更具体地涉及用于缓释药物递送装置的多孔结构。
背景技术
可植入装置用于将治疗剂长时间递送至各种组织。一些植入装置不在期望的延长时间内或不以期望的治疗水平提供治疗剂的持续释放。一些已知的植入装置可依靠聚合物膜或聚合物基质来控制药物释放的速率,并且许多已知的膜和基质可能在至少一些情况下与至少一些治疗剂例如离子药物和大分子量蛋白质药物不相容。至少一些已知的半渗透性聚合物膜可能具有对于大分子量蛋白质例如抗体或抗体片段的缓释而言不太理想的渗透性。至少一些已知的半渗透膜可能具有可随时间变化的对大分子的穿透性,并且至少一些已知的半渗透膜可能有点脆弱,使得长时间的药物释放在至少一些情况下可能不太理想。至少一些依赖于孔和毛细管的建议装置可允许微生物例如细菌通过毛细管和/或孔,使得感染可能扩散。至少一些建议的植入装置并不提供足够的保护以免于患者的免疫系统,例如巨噬细胞和抗体,从而至少在某些情况下限制治疗效果。
鉴于上述情况,期望提供改进的治疗装置和方法,其克服已知疗法的上述缺陷中的至少一些缺陷,例如具有可以在长时间植入时保持的改善的药物释放。
发明内容
在一方面,描述了一种用于缓释药物递送的治疗装置,其包括可再填充储器,所述可再填充储器被配置成接收治疗剂并且具有用于在长时间内将治疗剂从储器递送给患者的出口。多孔结构连接在所述储器的出口附近,所述多孔结构由烧结材料形成。阻挡层在所述多孔结构的表面上或邻近所述多孔结构的表面连接至所述储器,使得治疗剂在通过出口从所述储器递送时穿过所述多孔结构和所述阻挡层两者。将所述多孔结构调整为以扩散速率递送治疗剂,并且所述阻挡层适于阻止平均粒度在由多孔结构阻挡的平均粒度范围以外的平均粒度范围内的粒子通过。
被所述阻挡层阻挡的平均粒度范围可以大于约0.01μm或大于约1nm。所述多孔结构可以具有约3微米至约50微米的平均孔径。所述阻挡层可以具有约0.01微米至约0.1微米的平均孔径。所述多孔结构的表面可以是多孔结构的朝内表面和多孔结构的朝外表面中的一者或两者,所述朝内表面面向所述储器并且所述朝外表面在所述储器的外侧上。所述阻挡层可以连接在所述储器内并且可以与所述多孔结构的所述朝内表面的近侧间隔开一定距离。所述阻挡层可以是由银金属、醋酸纤维素、陶瓷、玻璃纤维、硼硅酸盐纤维、混合纤维素酯(MCE)、尼龙、聚丙烯腈(PAN)、聚碳酸酯径迹蚀刻(PCTE)、聚醚砜(PES)、聚酯径迹蚀刻(PETE)、聚丙烯(PP)、PTFE或PVDF形成的滤膜。所述多孔结构的所述烧结材料可以是不锈钢或钛。
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