[发明专利]一种陶瓷介质芯片自动整列机有效

专利信息
申请号: 202110342106.X 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN112875181B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 胡勇;江奕群;彭亚乔;余青平;黄陈瑶;李晓丹;陈衍泽;申建峰;张竹平 申请(专利权)人: 汕头保税区松田电子科技有限公司
主分类号: B65G27/04 分类号: B65G27/04;B65G47/14;B65G47/74
代理公司: 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 代理人: 林天普;朱明华
地址: 515000 广东省汕头*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 介质 芯片 自动 整列机
【说明书】:

发明公开了一种陶瓷介质芯片自动整列机,包括机架、盛料板输送装置、盛料板取放装置、至少一个振动理料装置和至少一个芯片下料及回送装置,盛料板输送装置、盛料板取放装置、振动理料装置和芯片下料及回送装置分别安装在机架上,振动理料装置和芯片下料及回送装置的数量相同并且位置一一对应;盛料板取放装置能够将盛料板夹放到振动理料装置上,并将完成振动理料的盛料板夹放到盛料板输送装置上;芯片下料及回送装置能够将待整列的陶瓷介质芯片送到振动理料装置上的盛料板上,并回收完成振动理料后送出的多余的陶瓷介质芯片。这种陶瓷介质芯片自动整列机能够连续不断地自动对陶瓷介质芯片进行整列,有效提高生产效率,降低生产成本。

技术领域

本发明涉及陶瓷电介质生产设备,特别涉及一种陶瓷介质芯片自动整列机。

背景技术

陶瓷介质芯片在烧结完成后,需要进行涂银电极处理。通常需要采用专用的盛料板对陶瓷介质芯片进行盛放,这种盛料板上设有多个用于放置陶瓷介质芯片且规格相同的凹槽,在将陶瓷介质芯片放置在凹槽中后,再进行涂银处理,从而确保陶瓷介质芯片银层厚度的均匀一致和周边的规整一致性。然而,目前将陶瓷介质芯片放置在凹槽的过程中,一般需要工人手持盛料板并不断晃动,从而使陶瓷介质芯片落入到凹槽中,这种理料方式不仅操作不便、费力,需要投入较多的人工,而且工作效率低下。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种陶瓷介质芯片自动整列机,这种陶瓷介质芯片自动整列机能够连续不断地自动对陶瓷介质芯片进行整列,有效提高生产效率,降低生产成本。

为了解决上述技术问题,采用的技术方案如下:

一种陶瓷介质芯片自动整列机,其特征在于:包括机架、盛料板输送装置、盛料板取放装置、至少一个振动理料装置和至少一个芯片下料及回送装置,盛料板输送装置、盛料板取放装置、振动理料装置和芯片下料及回送装置分别安装在机架上,振动理料装置和芯片下料及回送装置的数量相同并且位置一一对应;盛料板取放装置能够将盛料板输送装置上的盛料板夹放到振动理料装置上,并将振动理料装置上完成振动理料的盛料板夹放到盛料板输送装置上;芯片下料及回送装置能够将待整列的陶瓷介质芯片送到振动理料装置上的盛料板上,并回收振动理料装置完成振动理料后送出的多余的陶瓷介质芯片。

上述陶瓷介质芯片自动整列机进行陶瓷介质芯片整列时,盛料板输送装置对盛料板进行输送,当盛料板沿盛料板输送装置输送到预定位置处时,盛料板取放装置将空盛料板夹放到振动理料装置上;随后芯片下料及回送装置将待整列的陶瓷介质芯片送到盛料板上,振动理料装置通过对盛料板进行振动,使陶瓷介质芯片落入到盛料板的各个凹槽中;在振动理料完成后,多余的陶瓷介质芯片通过振料输送机构的振动向芯片下料及回送装置输送,由芯片下料及回送装置对这些陶瓷介质芯片进行回收;然后盛料板取放装置将振动理料装置上完成振动理料的盛料板夹放到盛料板输送装置上,由盛料板输送装置将该盛料板输送走;随后盛料板取放装置再将新的空盛料板夹放到振动理料装置上,如此循环。这种陶瓷介质芯片自动整列机连续不断地自动对陶瓷介质芯片进行整列,有效提高生产效率,降低生产成本。

上述盛料板取放装置可以采用具备多个自由度的工业机器人,在工业机器人的机械臂末端设有能够夹持盛料板的机器人末端执行器。机器人末端执行器可以是一种由气缸驱动的机械爪(例如手指气缸,手指气缸具有两个夹爪),可以通过气缸驱动抓取和松开盛料板。一种具体方案中,手指气缸的两个夹爪上分别设有至少一个插销,盛料板上开设有多个供插销插入的插孔,插销插入对应的插孔后两个夹爪在手指气缸的驱动下靠拢,即可抓取盛料板。在陶瓷介质芯片自动整列机设有两个振动理料装置的情况下,机器人末端执行器包括基座、导轨、两个位置切换气缸和两个手指气缸,导轨安装在基座上,两个手指气缸通过滑块安装在导轨上并可沿导轨滑动,两个位置切换气缸均与导轨相互平行,两个位置切换气缸的缸体均固定安装在基座上,两个位置切换气缸的活塞杆分别与两个手指气缸连接,通过两个位置切换气缸的活塞杆的伸缩,可使两个手指气缸相向或背向移动。

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