[发明专利]基于惰性气体的防水痕半导体晶圆清洗装置及使用方法

权利要求书

1.基于惰性气体的防水痕半导体晶圆清洗装置，其特征在于：包括工作台（1）和安装在工作台（1）上的清洗机构（2）和晶圆夹持件（3）；

所述清洗机构（2）内至少包括支撑臂（201），所述支撑臂（201）侧壁靠近顶部的位置固定连接有安装座（2011），所述安装座（2011）上下两端表面上均开设有固定槽（2012），所述安装座（2011）侧壁表面开设有与所述固定槽（2012）连通的限位螺孔（2013），两个所述固定槽（2012）内均固定安装有清洗臂（202），所述清洗臂（202）上表面开设有与下表面贯穿的开槽（2021），所述开槽（2021）内壁两侧开设有限位滑槽（2022），所述开槽（2021）内通过限位滑槽（2022）卡接安装有冲洗件（203），所述清洗臂（202）一端侧壁表面固定安装有清洗件（204），所述清洗臂（202）一端固定连接有旋转基座（2023），所述旋转基座（2023）上表面开设有高度调节孔（20231），所述高度调节孔（20231）内卡接安装有固定杆（205）；

所述晶圆夹持件（3）内至少包括固定环（301），所述固定环（301）侧壁两侧对称设置有承重臂（3012），所述固定环（301）侧壁一端固定连接有齿轮安装座（3011），所述齿轮安装座（3011）下表面固定安装有电机（3013），所述固定环（301）内侧壁表面开设有旋转槽（3014），所述旋转槽（3014）内壁上表面开设有嵌套槽（3015），所述旋转槽（3014）内嵌套安装有夹持环（302），所述夹持环（302）内侧壁两端对称安装有用于夹持晶圆的夹持弧板（3022）；

所述固定杆（205）底端固定连接有嵌套杆（2051），所述嵌套杆（2051）与所述固定杆（205）之间开设有衔接槽（2055），所述固定杆（205）侧壁对称设置有限位卡块（2052），所述固定杆（205）顶部螺纹连接有压紧螺帽（2053）。

2.根据权利要求1所述的基于惰性气体的防水痕半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述冲洗件（203）内至少包括水槽（2031），所述水槽（2031）一端固定连通有导水软管（2033），所述水槽（2031）下表面固定安装有若干冲洗喷嘴（2032），所述水槽（2031）侧壁两侧对称设置有限位滑块（20311），所述水槽（2031）通过所述限位滑块（20311）与所述限位滑槽（2022）滑动连接。

3.根据权利要求1所述的基于惰性气体的防水痕半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述旋转基座（2023）下表面开设有与所述高度调节孔（20231）连通的弹簧孔（20232），所述弹簧孔（20232）内固定安装有第一弹簧（2054），所述第一弹簧（2054）顶端与所述弹簧孔（20232）上表面固定连接，所述第一弹簧（2054）下表面与所述安装座（2011）上表面固定连接，所述弹簧孔（20232）孔径大于所述高度调节孔（20231），所述第一弹簧（2054）嵌套在所述固定杆（205）外侧壁，所述高度调节孔（20231）侧壁对称开设有限位卡槽（2024），所述限位卡块（2052）与所述限位卡槽（2024）卡接固定。

4.根据权利要求1所述的基于惰性气体的防水痕半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述清洗件（204）内至少包括导气管（2041），所述导气管（2041）底部固定安装有清洗喷嘴（2042），所述清洗喷嘴（2042）通过固定座（2043）与所述清洗臂（202）侧壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的基于惰性气体的防水痕半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述夹持环（302）沿外壁边缘设置有齿牙（3021），所述夹持环（302）上表面靠近外壁边缘处固定连接有上沿壁（3023），所述夹持环（302）内侧壁表面开设有调节槽（3024），所述调节槽（3024）内靠近边缘处固定安装有限位挡板（30241），所述限位挡板（30241）上嵌套安装有支撑杆（3025），所述支撑杆（3025）一端与所述夹持弧板（3022）固定连接，所述支撑杆（3025）另一端固定连接有下锲块（30252），所述下锲块（30252）斜边上贴合有顶紧件（3026），所述下锲块（30252）与所述限位挡板（30241）之间嵌套连接有第二弹簧（30251），所述夹持环（302）下表面靠近外壁边缘处开设有第二凹槽（3027）。