[发明专利]光电转换装置、光电转换系统和移动物体

说明书

公开了光电转换装置、光电转换系统和移动物体。光电转换装置包括：第一芯片，具有第一半导体元件层，第一半导体元件层包括多个像素电路的像素区域；以及第二芯片，具有第二半导体元件层。第一芯片和第二芯片通过在第一半导体元件层和第二半导体元件层之间的多个金属接合部接合。多个金属接合部包括部署在平面图中与像素区域重叠的区域中的第一金属接合部和第二金属接合部。第一金属接合部连接多个像素电路中的至少任一个像素电路与第二半导体元件层。第二金属接合部在与像素区域重叠的区域中连接到多个像素电路中的至少任一个像素电路而不连接到第二半导体元件层。

技术领域

本发明涉及光电转换装置、光电转换系统和移动物体。

背景技术

已知一种光电转换装置包括按层堆叠的芯片，这些芯片是具有像素电路的芯片和具有用于处理来自像素电路的信号的电路的芯片。日本专利公开No.2019-068265讨论了一种光电转换装置，该光电转换装置包括按层堆叠的芯片，这些芯片是具有多个像素电路的芯片和具有多个电路的芯片。

在日本专利申请公开No.2019-068265中讨论的光电转换装置包括导电构件，该导电构件电连接像素电路与电路并且将具有像素电路的芯片与具有电路的芯片彼此接合。在日本专利公开No.2019-068265中，导电构件的数量小于像素电路的数量。更具体地，在像素电路以阵列形式布置的像素区域中，针对多个像素电路选择性地部署一个导电构件。因此，一些像素电路设置有导电构件，而其它像素电路不设置导电构件。

每个导电构件经由金属布线连接像素电路与电路。通常，由于金属布线相对于层间绝缘膜具有高的导热性，因此大量的热在导电构件中传递。此外，在不设置导电构件的像素电路中，与设置有导电构件的像素电路相比，在光电转换元件和信号处理电路中的至少任一个中产生的热几乎不传递。因此，在设置有导电构件的像素电路与不设置导电构件的像素电路之间出现不均匀的热传递。

发明内容

本发明涉及在包括多个堆叠的半导体元件层的光电转换装置中减小不均匀的热传递。

本发明在其第一方面提供了一种光电转换装置，该光电转换装置包括：第一芯片，具有第一半导体元件层，第一半导体元件层包括部署有多个像素电路的像素区域；以及第二芯片，具有第二半导体元件层，其中，第一芯片和第二芯片通过在第一半导体元件层和第二半导体元件层之间的多个金属接合部接合，其中，多个金属接合部包括部署在平面图中与像素区域重叠的区域中的第一金属接合部和第二金属接合部，其中，第一金属接合部连接多个像素电路中的至少任一个像素电路与第二半导体元件层，并且其中，第二金属接合部在平面图中与像素区域重叠的区域中连接到多个像素电路中的至少任一个像素电路而不连接到第二半导体元件层。

本发明在其第二方面提供了一种光电转换装置，该光电转换装置包括：第一芯片，具有第一半导体元件层，第一半导体元件层包括部署有多个像素电路的像素区域；以及第二芯片，具有第二半导体元件层，其中，第一芯片和第二芯片通过在第一半导体元件层和第二半导体元件层之间的多个金属接合部接合，其中，多个金属接合部包括部署在平面图中与像素区域重叠的区域中的第一金属接合部和第二金属接合部，其中，第一金属接合部连接多个像素电路中的至少任一个像素电路与第二半导体元件层，并且其中，第二金属接合部在平面图中与像素区域重叠的区域中连接到第二半导体元件层而不连接到多个像素电路中的任一个。