[发明专利]大尺寸、无中间缺陷的ITO平面靶素坯生产方法

说明书

本发明公开了一种大尺寸、无中间缺陷的ITO平面靶素坯生产方法，具体包括以下步骤：制备ITO浆料；将制备的浆料加入到多孔树脂模具中，制备ITO平面靶坯体；在纯氧气氛中，将ITO平面靶坯体放入烧结炉中进行烧结，得到ITO平面靶素坯。本发明通过在坯体制备阶段采用多孔树脂模具以及在烧结工序中采用多层烧结进气方法，不仅可以生产出致密度高、合格率高的优质ITO平面靶，而且还大大降低了能耗，节约了生产成本，提高了生产效率，为低成本ITO平面靶的国产化提供了可行性方案。

技术领域

本发明涉及ITO靶材生产技术领域，特别是一种ITO平面靶素坯注浆成型方法。

背景技术

随着科技的迅速发展，电子行业在市场中占据巨大的份额，电子行业市场中很多电子产品都用到了平面显示器，例如平面显示器、液晶电脑、液晶电视等等，而这些平面显示器在制作过程中，离不开氧化物导电膜。在众多的氧化物导电膜中，ITO(氧化铟锡)半导体薄膜因其具有优异的电学和光学性能，电阻率可达10-4Ω·cm，可见光透过率高达85%~90%以上，紫外光吸收率85%以上，红外光的反射率80%以上，并且膜层强度高，加工性好，被广泛的应用于液晶显示器(LCD)、高触摸屏(Touch Panel) 、等离子管显示器(PDP)等产品上，所以电子行业对ITO靶材的需求量是与日俱增。

然而，由于受素坯的成型技术和烧结设备的制约，ITO平面靶产品的致密度较低，且表面会出现中间缺陷等问题，因此，目前国内的ITO平面靶仍主要依赖于进口，造成成本居高不下。具体体现：例如，平面靶在注浆成型过程中，由于补充脱水固化后的体积收缩，素坯内部往往需要一直存在较长的浆料流动通道，但也正是由于通道过长，浆料无法得到及时通畅的补充，从而留下较大、较多的孔洞缺陷，影响后续烧结致密化，尤其是对于长度1500*300mm以上的素坯成型，浆料流动通道通常达到2米以上，大量缺陷不可避免。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供一种大尺寸、无中间缺陷的ITO平面靶素坯生产方法，以降低生产成本，提高靶材生产效率以及合格率。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案如下。

大尺寸、无中间缺陷的ITO平面靶素坯生产方法，具体包括以下步骤：

A.制备ITO浆料；

B.将步骤A制备的浆料加入到多孔树脂模具中，采用分区可控、由远及近固化成型方式制备ITO平面靶坯体；

C.在纯氧气氛中，将ITO平面靶坯体放入烧结炉中进行烧结，得到ITO平面靶素坯。

上述大尺寸、无中间缺陷的ITO平面靶素坯生产方法，步骤B中所述的多孔树脂模具为分区可控排水结构，包括上下相互配装的树脂凸模和树脂凹模，树脂凸模和树脂凹模之间形成制备ITO平面靶坯体的型腔，树脂凹模的一侧设置连通型腔的进浆管；所述树脂凸模的内腔下部和树脂凹模的内腔上部分别设置有多块多孔树脂，树脂凸模内腔中的多孔树脂与树脂凹模内腔中的多孔树脂上下一一相对应，相邻多孔树脂之间通过不透水塑料隔板隔开，每块多孔树脂上分别设置一根垂直于多孔树脂的排水管；所述进浆管和排水管上均设置有开关阀。

上述大尺寸、无中间缺陷的ITO平面靶素坯生产方法，步骤B制备ITO平面靶坯体的具体方法为：

B1.打开进浆管上的开关阀，关闭所有排水管上的开关阀，将制备好的ITO浆料通入到树脂凸模和树脂凹模之间的型腔中；

B2.ITO平面靶坯体成型时，先开启与进浆口位置距离最远的排水阀，使远端位置先固化成型，随后依次开启距进浆口较近一些的排水阀，每次开启排水阀的时间间隔为10~15min；使分区由远及近充分完成固化成型。