[发明专利]一种高精度电芯封装设备

权利要求书

1.一种高精度电芯封装设备，其特征在于：包括上料机构、中转机构、第一封装机构、第二封装机构、称重机构、溢胶切除机构和下料机构，所述中转机构设置在所述上料机构的一侧，所述第一封装机构和所述第二封装机构分别设置在所述中转机构的左右两侧，所述称重机构固定设置在所述第一封装机构和第二封装机构之间，所述溢胶切除机构设置在所述称重机构的一侧，所述下料机构设置在所述溢胶切除机构的一侧；

所述上料机构包括料框运输机构、上料料框、料框推送机械手、顶升组件、上料机械手、上料扫码器和不良品输送带，所述上料料框放置在所述料框运输机构上方，所述料框运输机构上设有左右并排的第一输送带和第二输送带，所述第一输送带用于向前运输所述上料料框，所述第二输送带用于向后运输所述上料料框，所述料框推送机械手架设在所述料框运输结构的前侧并用于将所述上料料框向左推送，所述顶升组件安装在所述料框运输机构上且对应在所述第二输送带的前端，所述上料机械手设置在所述顶升组件的旁侧，所述上料扫码器和所述不良品输送带分别设置在所述上料机械手的旁侧；

所述中转机构包括第一X轴驱动组件、第二X轴驱动组件、第一调节平台和第二调节平台，所述第一X轴驱动组件的长度大于所述第二X轴驱动组件的长度，所述第二X轴驱动组件设置在所述第一X轴驱动组件右端的一侧，所述第一调节平台和所述第二调节平台分别安装在所述第一X轴驱动组件的动力输出端和所述第二X轴驱动组件的动力输出端，所述第一调节平台和所述第二调节平台前后错位设置；

所述第一调节平台包括X轴滑板、Y轴驱动组件、Y轴滑板、旋转驱动组件、第一载台和感应组件，所述X轴滑板安装在所述第一X轴驱动组件的动力输出端且与所述第一X轴驱动组件滑动连接，所述Y轴驱动组件固定在所述X轴滑板上方，所述Y轴滑板安装在所述Y轴驱动组件的动力输出端且与所述Y轴驱动组件滑动连接，所述旋转驱动组件固定在所述Y轴滑板上方，所述第一载台固定在所述旋转驱动组件的动力输出端，所述感应组件固定设置且对应在所述第一载台的下方。

2.根据权利要求1所述的一种高精度电芯封装设备，其特征在于：所述第一载台包括吸附平台和调节托架，所述吸附平台固定在所述旋转驱动组件的动力输出端，所述调节托架左右两侧分别安装在所述吸附平台的左右两侧，所述调节托架相对于所述吸附平台的前后位置可调，所述吸附平台上设有吸盘，所述吸盘安装在所述吸附平台上方且靠近所述调节托架一侧。

3.根据权利要求1所述的一种高精度电芯封装设备，其特征在于：所述第二调节平台的结构与所述第一调节平台的结构相同。

4.根据权利要求1所述的一种高精度电芯封装设备，其特征在于：所述第一封装机构包括封装子机、气袋冲切机构和封装机械手，所述封装子机设置两组且对应在所述中转机构的后侧，所述气袋冲切机构固定设置在两组所述封装子机之间，所述封装机械手设置在所述中转机构前侧。

5.根据权利要求4所述的一种高精度电芯封装设备，其特征在于：所述气袋冲切机构包括工作台以及安装在工作台上的冲切组件、冲切载台、第一定位组件和第二定位组件，所述冲切组件上设有上刀具和下刀具，所述上刀具对应在所述下刀具上方，所述冲切载台架设在所述工作台上且对应在所述下刀具的前侧，所述冲切载台上设有沿前后方向设置的第一条形孔，所述第一定位组件通过螺丝固定在所述第一条形孔内，所述第一定位组件上设有第一探头，所述第一探头的感应端向上，所述第二定位组件包括Y轴调节块、Z轴调节块和第二探头，所述Y轴调节块上设有第二条形孔，所述Y轴调节块通过穿设过所述第二条形孔的螺丝固定在所述冲切载台侧面，所述Z轴调节块上设有第三条形孔，所述Z轴调节块通过穿设过所述第三条形孔的螺丝固定在所述Y轴调节块上，所述第二探头固定在所述Z轴调节块的一端且对应在所述冲切载台上方前端，所述第二定位组件设置两组，分别对应在所述冲切载台左右两侧。

6.根据权利要求5所述的一种高精度电芯封装设备，其特征在于：所述第二封装机构与所述第一封装机构的结构相同。