[发明专利]一种高精度电芯封装设备

说明书

本发明提供一种高精度电芯封装设备，包括上料机构、中转机构、第一封装机构、第二封装机构、称重机构、溢胶切除机构和下料机构，中转机构设置在上料机构的一侧，第一封装机构和第二封装机构分别设置在中转机构的左右两侧，称重机构固定设置在第一封装机构和第二封装机构之间，溢胶切除机构设置在称重机构的一侧，下料机构设置在溢胶切除机构的一侧，其优点在于能够对电芯进行自动化生产，避免中间环节采用人工转移，不仅能够提高设备的生产效率，而且能够提高加工的精度和产品的质量。

技术领域

本发明涉及自动化封装设备领域，特别涉及一种高精度电芯封装设备。

背景技术

随着科学技术的快速发展，各种各样的电子设备进入了各个家庭，同时也带动了电芯制造的发展，在电子产品中，电芯质量的好坏对电子产品的品质有着至关重要的作用，因此，如何在提高电芯产量的同时保证其品质，是各制造商所要面临的问题，在电芯的制造过程中，需要经过封装、气袋切除、称重、溢胶切除等工序，目前的生产线是将各个设备独立出来对电芯进行加工，设备之间需要人工进行转移，不仅生产自动化程度低、生产效率低，而且，人工转移电芯的过程中容易引起电芯的位置偏移，导致加工时精度不高，影响电芯的品质，因此，有必要制作出一种高精度电芯封装设备，能够对电芯进行自动化生产，避免中间环节采用人工转移，不仅能够提高设备的生产效率，而且能够提高加工的精度和产品的质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种高精度电芯封装设备以解决背景技术中所提及的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高精度电芯封装设备，包括上料机构、中转机构、第一封装机构、第二封装机构、称重机构、溢胶切除机构和下料机构，中转机构设置在上料机构的一侧，第一封装机构和第二封装机构分别设置在中转机构的左右两侧，称重机构固定设置在第一封装机构和第二封装机构之间，溢胶切除机构设置在称重机构的一侧，下料机构设置在溢胶切除机构的一侧；

所述上料机构包括料框运输机构、上料料框、料框推送机械手、顶升组件、上料机械手、上料扫码器和不良品输送带，上料料框放置在料框运输机构上方，料框运输机构上设有左右并排的第一输送带和第二输送带，第一输送带用于向前运输上料料框，第二输送带用于向后运输上料料框，料框推送机械手架设在料框运输结构的前侧并用于将上料料框向左推送，顶升组件安装在料框运输机构上且对应在第二输送带的前端，上料机械手设置在顶升组件的旁侧，上料扫码器和不良品输送带分别设置在上料机械手的旁侧；

所述中转机构包括第一X轴驱动组件、第二X轴驱动组件、第一调节平台和第二调节平台，第一X轴驱动组件的长度大于第二X轴驱动组件的长度，第二X轴驱动组件设置在第一X轴驱动组件右端的一侧，第一调节平台和第二调节平台分别安装在第一X轴驱动组件的动力输出端和第二X轴驱动组件的动力输出端，第一调节平台和第二调节平台前后错位设置；

第一调节平台包括X轴滑板、Y轴驱动组件、Y轴滑板、旋转驱动组件、第一载台和感应组件，X轴滑板安装在第一X轴驱动组件的动力输出端且与第一X轴驱动组件滑动连接，Y轴驱动组件固定在X轴滑板上方，Y轴滑板安装在Y轴驱动组件的动力输出端且与Y轴驱动组件滑动连接，旋转驱动组件固定在Y轴滑板上方，第一载台固定在旋转驱动组件的动力输出端，感应组件固定设置且对应在第一载台的下方。

对本发明的进一步描述：第一载台包括吸附平台和调节托架，吸附平台固定在旋转驱动组件的动力输出端，调节托架左右两侧分别安装在吸附平台的左右两侧，调节托架相对于吸附平台的前后位置可调，吸附平台上设有吸盘，吸盘安装在吸附平台上方且靠近调节托架一侧。

对本发明的进一步描述：第二调节平台的结构与第一调节平台的结构相同。

对本发明的进一步描述：第一封装机构包括封装子机、气袋冲切机构和封装机械手，封装子机设置两组且对应在中转机构的后侧，气袋冲切机构固定设置在两组封装子机之间，封装机械手设置在中转机构前侧。