[发明专利]填料厚度修正控制方法、装置及系统有效
申请号: | 202110348092.2 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN113172747B | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 苏龙保;杨金辉;周恩杰;霍志恒 | 申请(专利权)人: | 佛山市恒力泰机械有限公司 |
主分类号: | B28B17/00 | 分类号: | B28B17/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡枫;曹万菊 |
地址: | 528137 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 填料 厚度 修正 控制 方法 装置 系统 | ||
本发明公开了一种填料厚度修正控制方法,包括:实时获取布料机发送的厚度修正信号;判断厚度修正信号是否为初始修正信号;判断为是时,驱动压机根据预设修正速度及预设修正厚度调整顶出机构进行填料厚度修正,并获取厚度修正信号的持续时长,将持续时长作为填料厚度修正的基准时长;判断为否时,驱动压机根据基准时长及预设修正厚度调整顶出机构的实时控制位置,以使顶出机构在基准时长内匀速调整控制位置。本发明还公开了一种填料厚度修正控制装置及一种填料厚度修正控制系统。采用本发明,可使厚度修正更平滑,砖坯厚度偏差控制更精准。
技术领域
本发明涉及陶瓷压砖机技术领域,尤其涉及一种填料厚度修正控制方法、一种填料厚度修正控制装置及一种填料厚度修正控制系统。
背景技术
当前陶瓷砖(板)均是通过陶瓷压机进行压制成型,随着陶瓷砖(板)应用越来越广泛、单片面积也越来越大,对砖坯的尺寸控制要求也更加严格。砖坯的厚度取决于布料的均匀性,一旦布料不均匀就会造成厚度偏差比较大,这个时候就要考虑对布料厚度进行微调,通过对布料的局部调整达到整体厚度偏差在一定范围内。
如图1所示,当前布料厚度微调一般均是布料机根据布料机构的实时位置以及需要增减粉料的位置来发出开关信号给压机,再由压机调整顶出机构进行增减粉料。由于布料机与压机之间未做其它通讯,压机无法知道布料机构的实时位置,所以只能依照开关信号进行动作,每次开关信号来到,即进行设定速度、设定位置的动作,只能尽量快达到目标位置。但是随着砖坯的越大、越薄,这种动作会在中间形成明显厚度差,砖坯烧成后会留下痕迹,影响砖坯质量。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种填料厚度修正控制方法、装置及系统,使厚度修正更平滑,砖坯厚度偏差控制更精准。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种填料厚度修正控制方法,包括:实时获取布料机发送的厚度修正信号;判断所述厚度修正信号是否为初始修正信号;判断为是时,驱动压机根据预设修正速度及预设修正厚度调整顶出机构进行填料厚度修正,并获取所述厚度修正信号的持续时长,将所述持续时长作为填料厚度修正的基准时长;判断为否时,驱动所述压机根据所述基准时长及预设修正厚度调整顶出机构的实时控制位置,以使所述顶出机构在所述基准时长内匀速调整控制位置。
作为上述方案的改进,所述驱动压机根据基准时长及预设修正厚度调整顶出机构的实时控制位置的步骤包括:根据所述基准时长及预设修正厚度构建时间与修正厚度曲线;驱动所述压机根据所述时间与修正厚度曲线调整顶出机构的控制位置以进行填料厚度修正。
作为上述方案的改进,所述时间与修正厚度曲线为S=S1+(S2-S1)×(△t/t),其中,S为顶出机构的实时控制位置,S1为顶出机构的初始控制位置,S2为顶出机构的最终控制位置,△t为厚度修正信号的实时时序时长,t为厚度修正信号的基准时长。
作为上述方案的改进,所述驱动压机根据时间与修正厚度曲线调整顶出机构的控制位置以进行填料厚度修正后,获取所述厚度修正信号的持续时长,将所述持续时长作为下次填料厚度修正的基准时长。
作为上述方案的改进,所述填料厚度修正控制方法还包括:为所述初始修正信号分配默认时长。
相应地,本发明还提供了一种填料厚度修正控制装置,包括:获取模块,用于实时获取布料机发送的厚度修正信号;判断模块,用于判断所述厚度修正信号是否为初始修正信号;初始处理模块,用于当所述判断模块判断出所述厚度修正信号为初始修正信号时,驱动压机根据预设修正速度及预设修正厚度调整顶出机构进行填料厚度修正,并获取所述厚度修正信号的持续时长,将所述持续时长作为填料厚度修正的基准时长;基准处理模块,用于当所述判断模块判断出所述厚度修正信号不为初始修正信号时,驱动所述压机根据所述基准时长及预设修正厚度调整顶出机构的实时控制位置,以使所述顶出机构在所述基准时长内匀速调整控制位置。
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