[发明专利]一种三极管封装生产线及其生产方法

权利要求书

1.一种三极管封装生产线，其特征在于：它包括龙门架（1）、设置于龙门架（1）下方的螺旋振动盘（2）和机台（3），所述龙门架（1）上固设有升降气缸（4），升降气缸（4）活塞杆的作用端上固设有安装板（5），安装板（5）的底部固设有步进电机（6），步进电机（6）的输出上固设有旋转臂（7），旋转臂（7）上且沿其长度方向设置有多个吸料机构（8），吸料机构（8）包括真空管（9）、弹簧（10）、软垫（11）以及开设于旋转臂（7）上的导向孔，所述真空管（9）滑动安装于导向孔内，且其上下端均贯穿导向孔设置，真空管（9）上固设有位于旋转臂（7）上方的固定板（12），真空管（9）上套设有弹簧（10），弹簧（10）的一端固设于固定板（12）上，另一端固设于旋转臂（7）上，真空管（9）的顶端口与真空泵的工作端口经软管（13）连接，软垫（11）固设于真空管（9）的底端口，软垫（11）内开设有连通真空管（9）的中心孔；所述螺旋振动盘（2）的出料口处固设有导轨（14），导轨（14）设置于软垫（11）的正下方，导轨（14）的末端处固设有限位板（15），所述机台（3）设置于螺旋振动盘（2）的右侧，机台（3）的顶部设置有沉槽（16），沉槽（16）内放置有与其配合的载带（27）。

2.根据权利要求1所述的一种三极管封装生产线，其特征在于：相邻两个吸料机构（8）之间的间距相等。

3.根据权利要求1所述的一种三极管封装生产线，其特征在于：所述机台（3）的底部固设有多根支撑于地面上的支撑腿（17）。

4.根据权利要求1所述的一种三极管封装生产线，其特征在于：它还包括设置于机台（3）下方的顶升装置，所述顶升装置包括顶升气缸（18）、开设于机台（3）底部的多个通槽，每个通槽均与沉槽（16）连通，每个通槽的底部均固设有导向套（19），导向套（19）内滑动安装有顶杆（20），顶升气缸（18）固设于地面上，顶升气缸（18）活塞杆的作用端上固设有升降板（21），所述顶杆（20）的下端部固设于升降板（21）上。

5.根据权利要求4所述的一种三极管封装生产线，其特征在于：所述顶升装置还包括设置于升降板（21）和支撑腿（17）之间的直线导向机构，直线导向机构包括轨道（22）和滑块（23），轨道（22）固设于支撑腿（17）上且垂向设置，滑块（23）固设于升降板（21）的侧壁，滑块（23）滑动安装于轨道（22）上。

6.根据权利要求1所述的一种三极管封装生产线，其特征在于：所述升降气缸（4）缸筒的外壁上固设有法兰盘，升降气缸（4）经法兰盘固设于龙门架（1）上。

7.根据权利要求1所述的一种三极管封装生产线，其特征在于：它还包括控制器，所述控制器与升降气缸（4）的电磁阀、步进电机（6）和顶升气缸（18）的电磁阀电连接。

8.根据权利要求1~7中任意一项所述封装生产线生产三极管的方法，其特征在于：它包括以下步骤：

S1、将料筐内收集的三极管倾倒于螺旋振动盘（2），打开螺旋振动盘（2），螺旋振动盘（2）将三极管（28）从其出料口输出，随后三极管（28）进入到导轨（14）内，三极管（28）被限位板（15）挡住，此时三极管（28）整齐且方向一致的排列在导轨（14）上；

S2、控制升降气缸（4）使其活塞杆向下伸出，活塞杆带动步进电机（6）及旋转臂（7）向下运动，当各个软垫（11）分别压在与其对应的三极管的主体部分（24）上时，关闭升降气缸（4）随后打开真空泵，真空泵对真空管（9）和软管（13）抽真空，此时主体部分（24）吸附在软垫（11）上；

S3、控制升降气缸（4）使其活塞杆向上缩回，活塞杆带动步进电机（6）和旋转臂（7）向上运动，从而带动被吸附的三极管（28）向上运动；

S4、当升降气缸（4）活塞杆复位后，控制步进电机（6）使其输出轴转动180度，输出轴带动旋转臂（7）转动180度，到位后被吸附的三极管（28）刚好处于载带（27）的凹槽（26）的正上方；

S5、控制升降气缸（4）使其活塞杆向下伸出，当三极管（28）进入到凹槽（26）内后，关闭真空泵，此时三极管（28）整齐且朝一个方向排列于凹槽（26）内，随后控制升降气缸（4）和步进电机（6）复位，最后将胶膜覆盖在载带（27）的顶表面上，从而最终完成三极管的封装；

S6、控制顶升气缸（18）的活塞杆伸出，活塞杆带动升降板（21）向上运动，升降板（21）带动顶杆（20）沿着导向套（19）向上运动，顶杆（20）将位于沉槽（16）内的成品载带向上顶起，以方便工人拿走成品载带，当成品载带拿走后，在沉槽（16）内重新安放一个节空载带，重复以上操作，即可连续的对三极管进行封装。