[发明专利]低噪声放大电路及射频前端模块在审

专利信息
申请号: 202110352291.0 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN113517863A 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 宋楠;奉靖皓;倪建兴 申请(专利权)人: 锐石创芯(深圳)科技有限公司
主分类号: H03F1/26 分类号: H03F1/26;H03F1/56;H03F3/19
代理公司: 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 代理人: 朱业刚
地址: 518000 广东省深圳市福田区梅林街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 噪声 放大 电路 射频 前端 模块
【说明书】:

发明公开了一种低噪声放大电路及射频前端模块,该低噪声放大电路信号输入端、信号输出端、第一级放大电路、第二级放大电路、第一级输出匹配网络和第二级输出匹配网络;第一级放大电路和第二级放大电路串联式级联在信号输入端和信号输出端之间;第一级输出匹配网络,一端与第一级放大电路的输出端相连,另一端与第一供电电源端相连;第二级输出匹配网络,一端与第二级放大电路的输出端相连,另一端与第二供电电源端相连,其中,低噪声放大电路的输出阻抗与第二级输出匹配网络相关联。本技术方案能够快速地对低噪声放大电路的输出阻抗进行阻抗匹配的同时还能够保证低噪声放大电路的增益。

技术领域

本发明涉及射频集成电路技术领域,尤其涉及一种低噪声放大电路及射频前端模块。

背景技术

在射频集成电路中一般包括用于发射或接收射频信号的接收器。接收器包括用于对射频信号进行放大的低噪声放大器。低噪声放大器作为接收器的第一级,需要对射频集成电路发射或接收到的射频信号进行放大。

但是。目前现有的低噪声放大电路在对射频信号进行放大过程中,无法在提供足够的增益外,满足低噪声放大电路的输出阻抗匹配的条件。

发明内容

本发明实施例提供一种低噪声放大电路及射频前端模块,以解决现有的低噪声放大电路无法同时满足低噪声放大电路的输出阻抗匹配和增益的问题。

一种低噪声放大电路,包括信号输入端、信号输出端、第一级放大电路、第二级放大电路、第一级输出匹配网络和第二级输出匹配网络;

所述第一级放大电路和所述第二级放大电路串联在所述信号输入端和所述信号输出端之间;

连接在所述第二级放大电路的输出端和第一供电电源端之间的所述第一级输出匹配网络,被配置为与所述低噪声放大电路的输出阻抗的虚部相关联;

连接在所述第二级放大电路的输出端和第二供电电源端之间的所述第二级输出匹配网络,所述第二级输出匹配网络为电阻网络,被配置为与所述低噪声放大电路的输出阻抗的实部相关联。

进一步地,所述低噪声放大电路的增益与所述第二级输出匹配网络相关联。

进一步地,所述电阻网络为输出匹配电阻,其中,所述低噪声放大电路的输出阻抗与所述输出匹配电阻的阻值呈正比。

进一步地,所述电阻网络为可调节电阻,所述可调节电阻被配置为对所述低噪声放大电路的输出阻抗的实部进行调节。

进一步地,所述电阻网络包括多条阻抗调节支路,每一所述阻抗调节支路包括串联连接的匹配开关和匹配电阻。

进一步地,所述第一级输出匹配网络包括并联连接的第一电容和第一电感。

进一步地,所述第一级放大电路包括第一隔直电容、第一放大晶体管、第二放大晶体管和第二隔直电容;

所述第一隔直电容的第一端与所述信号输入端相连,所述第一隔直电容的第二端与所述第一放大晶体管的第一端相连;

所述第一放大晶体管的第二端与所述第二放大晶体管的第三端相连,所述第一放大晶体管的第三端与接地端相连;

所述第二放大晶体管的第一端通过所述第二隔直电容与接地端相连;

所述第二放大晶体管的第二端与作为所述第一级放大电路的输出端与所述第二级放大电路的输入端相连。

进一步地,所述第二级放大电路包括第三隔直电容、第四隔直电容、第三放大晶体管和第四放大晶体管;

所述第三隔直电容的第一端作为所述第二级放大电路的输入端与所述第一级放大电路的输出端相连,所述第三隔直电容的第二端与所述第三放大晶体管的第一端相连;

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