[发明专利]一种检测设备及检测方法在审
申请号: | 202110352735.0 | 申请日: | 2021-03-31 |
公开(公告)号: | CN113075232A | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 陈鲁;杨乐;张嵩 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95;G01N21/01 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李带娣 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检测 设备 方法 | ||
本发明公开了一种检测设备及检测方法,该检测设备包括检测组件和驱动组件;本发明中设置有至少两排检测单元,所有检测单元沿第一方向和第二方向排列形成矩阵结构,当检测工作时,驱动组件能够驱动待测物或检测组件至少一者沿第一方向或第二方向至少一个方向运动这样可以利用各检测单元对待测物表面的不同区域进行扫描,进而实现整个表面的扫描,即本发明中待检测物表面的扫描是通过多个检测单元共同完成的,与仅设置一个光路组件对检测面进行扫描相比,本发明所提供的检测设备通过至少四个检测单元对待测物表面不同区域进行同时扫描,大大提高了对待测表面的检测效率,并且该方式成像质量也相对比较高。
技术领域
本发明涉及光学检测技术领域,特别涉及一种检测设备及检测方法。
背景技术
当前半导体晶圆表面质量的检测通常使用光学检测装置。光学检测装置通常包括光源和物镜,光源用于照亮被检测晶圆的部分区域,晶圆反射的光线部分经过物镜传导至相机等部件以获取晶圆部分区域的图像,进而分析晶圆该部分区域的质量。通过移动被检测晶圆或者光学检测装置的位置以实现晶圆整个区域的检测。
在晶圆的检测过程中,如何尽量提高晶圆的检测速度,这是本领域内技术人员始终关注的问题。
发明内容
本发明的目的为提供一种能够提高检测速度的检测设备及检测方法。
本发明提供了一种检测设备,包括检测组件,所述检测组件包括至少两排检测单元,不同排检测单元在待测物表面的视场区沿第一方向排列,每排检测单元包括至少两个检测单元,每排的检测单元在待测物表面形成的视场区沿第二方向排列,所述检测单元用于对待测物进行检测;所述第二方向垂直于所述第一方向;
驱动组件,被配置为驱动待测物沿第一方向和/或第二方向移动,或者驱动所述检测组件整体沿第一方向和/或第二方向移动。
本发明中设置有至少两排检测单元,所有检测单元沿第一方向和第二方向排列形成矩阵结构,当检测工作时,驱动组件能够驱动待测物或检测组件至少一者沿第一方向或第二方向至少一个方向运动这样可以利用各检测单元对待测物表面的不同区域进行扫描,进而实现整个表面的扫描,即本发明中待检测物表面的扫描是通过多个检测单元共同完成的,与仅设置一个光路组件对检测面进行扫描相比,本发明所提供的检测设备通过至少四个检测单元对待测物表面不同区域进行同时扫描,大大提高了对待测表面的检测效率,并且该方式成像质量也相对比较高。
可选的,每一所述检测单元包括光路组件和探测部件;
所述光路组件,用于将光源发出的光线传导至待测物表面的检测区域并将所述检测区域所形成的信号光传导至所述探测部件;
所述探测部件,用于根据所述信号光对所述检测区域进行检测;
检测工作时,各所述检测单元的扫描范围至少部分不重合。
可选的,邻两排所述光路组件的视场区间距相等,且相邻两排所述视场区间距为L/N,每一排所述视场区的数量为M个,同一排中相邻所述视场区的间距为S/M,其中L为沿第一方向检测面的最大尺寸,S为沿垂直于所述第一方向所述待测物表面的最大尺寸。
可选的,所述探测部件包括:管镜和探测器,所述管镜用于使所述信号光汇聚至所述探测器;
各所述探测部件的光轴均平行于所述待测物表面的检测面,并且各所述探测部件的光轴位于同一水平面内;
或者/和,部分所述探测部件的光轴平行于所述待测物表面的检测面,并且各所述相机的光轴位于同一水平面内,部分所述探测部件的光轴垂直于所述检测面。
可选的,所述光路组件通过光纤与所述光源连接;
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