[发明专利]具有不同熔化温度的互连结构的封装体在审
| 申请号： | 202110353843.X | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN113097170A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | A·格拉斯曼;J·赫格尔;A·凯斯勒;I·尼基廷 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 不同 熔化 温度 互连 结构 封装 | ||
1.一种封装体(100)，包括：
·至少一个电子芯片(102)；
·第一散热体(104)，所述至少一个电子芯片(102)通过第一互连结构(170)安装在所述第一散热体(104)上；
·安装在所述至少一个电子芯片(102)上方的第二散热体(106)；
·布置在所述至少一个电子芯片(110)与所述第二散热体(106)之间的至少一个间隔体(126)；
·将所述至少一个电子芯片(102)与所述至少一个间隔体(126)连接的第二互连结构(172)；
·将所述至少一个间隔体(126)与所述第二散热体(106)连接的第三互连结构(174)；
·其中，所述第一互连结构(170)、所述第二互连结构(172)和所述第三互连结构(174)中的一个相比所述第一互连结构(170)、所述第二互连结构(172)和所述第三互连结构(174)中的至少其它一个具有不同的熔化温度；和
·其中，所述第三互连结构被配置为相比所述第一互连结构和所述第二互连结构中的至少一个具有更低的熔化或再熔化温度；和/或
·其中，所述第三互连结构包括以下组中的一个：熔焊结构和烧结结构。
2.根据权利要求1所述的封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括包封材料(108)，所述包封材料(108)包封所述至少一个电子芯片(102)的至少一部分、所述至少一个间隔体(126)的至少一部分、所述第一散热体(104)的一部分和所述第二散热体(106)的一部分。
3.根据权利要求1所述的封装体(100)，其中，所述第三互连结构实施为熔焊结构。
4.根据权利要求1所述的封装体(100)，其中，所述第三互连结构实施为烧结结构。
5.根据权利要求3所述的封装体(100)，其中，
所述第一互连结构实施为钎焊互连结构，所述第二互连结构实施为使用与第一互连结构相同的钎焊材料的钎焊互连结构；或
所述第一互连结构实施为钎焊互连结构，所述第二互连结构实施为使用不同于第一互连结构的另一种钎焊材料的钎焊互连结构。
6.根据权利要求1所述的封装体(100)，其中，所述至少一个间隔体(126)是导电的，特别是导电且导热的。
7.根据权利要求5所述的封装体(100)，其中，至少所述第一互连结构(170)包括Pb基钎焊材料或SnSb基钎焊材料。
8.根据权利要求1所述的封装体(100)，其中，所述第二互连结构(172)和所述第三互连结构(174)被配置为相比所述第一互连结构(170)具有更低的熔化温度。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的封装体(100)，其中，所述封装体(100)被配置用于双面冷却。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的封装体(100)，其中，所述第一散热体(104)和所述第二散热体(106)中的至少一个包括电绝缘层(110)，所述电绝缘层(110)具有由第一导电层(112)覆盖的第一主表面并且具有由第二导电层(114)覆盖的第二主表面。
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