[发明专利]一种去金搪锡系统、引线预处理设备、引线预处理的方法

权利要求书

1.一种去金搪锡系统，其特征在于，包括：

传输部，所述传输部用于接收将待去金搪锡的引线，并将已去金搪锡以及不合格的引线输出；

作业部，所述作业部用于固定待去金搪锡的引线，并对引线进行去金搪锡；

视觉模块，所述视觉模块用于对引线外表面进行观测，对引线的合格性进行判别，并将判别结果信号输出；

控制部，所述控制部用于提供电力，并接收所述视觉模块输出的信号，同时输出控制信号至所述作业部以及所述传输部以进行对系统的调控。

2.根据权利要求1所述的一种去金搪锡系统，其特征在于，所述传输部包括框架和传输模块，所述传输模块设置在所述框架的一侧，所述框架靠近所述传输模块的一侧与所述作业部相连接，所述框架用于支撑固定所述去金搪锡系统，所述传输模块用于输入或输出引线。

3.根据权利要求1所述的一种去金搪锡系统，其特征在于，所述作业部包括固定单元和加工单元，所述固定单元设置在所述传输部的输入端，所述加工单元设置在所述传输部的一侧，所述固定单元用于将所述传输部输入的引线进行固定，所述加工单元用于将引线进行去金搪锡。

4.根据权利要求3所述的一种去金搪锡系统，其特征在于，所述固定单元包括工作模块和吸附模块，所述工作模块设置在所述传输部的一侧，所述吸附模块设置在所述传输部的输入端，所述吸附模块用于将待去金搪锡的引线与所述工作模块相连接，所述工作模块与所述控制部相连接，所述工作模块用于调节引线的位置，并将引线传输至所述加工单元。

5.根据权利要求4所述的一种去金搪锡系统，其特征在于，所述加工单元包括涂覆模块，所述涂覆模块设置在所述吸附模块的一侧，所述涂覆模块远离所述吸附模块的一侧依次设置有去金模块和搪锡模块，所述涂覆模块用于将待去金搪锡的引线进行涂覆助焊剂，所述去金模块用于对引线原有的镀层金属进行溶解去除，所述搪锡模块用于将去除镀层金属的引线表面镀上一层锡金属。

6.根据权利要求5所述的一种去金搪锡系统，其特征在于，所述去金模块和所述搪锡模块的外表面均设置有除渣模块，所述除渣模块包括刮刀和驱动辊，所述驱动辊与所述刮刀相连接。

7.根据权利要求1所述的一种去金搪锡系统，其特征在于，所述视觉模块包括视觉相机和识别软件，所述识别软件与所述视觉相机相连接，所述识别软件与所述控制部电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种去金搪锡系统，其特征在于，所述控制部包括主控单元和交互单元，所述交互单元与所述主控单元相连接，所述主控单元与所述作业部、所述传输部以及所述视觉模块均相连接，所述主控单元用于提供电力并接收所述视觉模块输出的信号，所述交互单元用于输入控制信号并通过所述主控单元将控制信号输出，以对系统进行控制调节。

9.一种引线预处理设备，其特征在于，所述引线预处理设备包括密封箱以及权利要求1-8任一所述的一种去金搪锡系统，所述密封箱将所述去金搪锡系统封装。

10.一种引线预处理的方法，其特征在于，采用如权利要求1-8任一所述的一种去金搪锡系统，所述引线预处理的方法包括以下步骤：通过所述控制部提供电力并输出控制信号，通过所述传输部将待处理的引线输入，并通过所述作业部将引线固定，对引线进行去金搪锡作业，通过所述视觉模块对引线的合格性进行判别，并通过所述作业部将不合格以及合格的引线分别通过所述传输部输出。