[发明专利]一种去金搪锡系统、引线预处理设备、引线预处理的方法

说明书

本发明适用于电子产品生产领域，提供了一种去金搪锡系统、引线预处理设备、引线预处理的方法，该系统包括：传输部，用于接收将待去金搪锡的引线，并将已去金搪锡以及不合格的引线输出；作业部，设置在传输部的一侧；视觉模块，设置在作业部的输入端；控制部，设置在传输部远离作业部的一侧，用于提供电力，并对系统进行控制调节；通过传输部将待去金搪锡的引线输入系统，通过作业部引线进行固定和去金搪锡作业，通过视觉模块对引线的合格性进行判别，再通过作业部将合格和不合格的引线分别通过传输部输出；该系统通过机械化替代人工进行去金搪锡作业，减少了人工耗时耗力，避免了人工作业时产生的意外事故发生，保证了产品质量的一致性。

技术领域

本发明属于电子产品生产领域，尤其涉及一种去金搪锡系统、引线预处理设备、引线预处理的方法。

背景技术

电子元器件的去金搪锡工艺是电子产品生产领域中针对电子元器件引线的预处理工艺过程，目的是将电子元器件引线上含金镀层或其他金属镀层，通过在高温熔融锡槽中将原有镀层进行溶解去除，以确保含金镀层不引入后续的元件焊接引起焊点金脆故障，去金后再将元件引线通过浸入高温熔融纯锡槽，在元件引线上镀上一层锡金属，以确保在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板经过表面贴装技术上件，或经过双列直插封装技术的整个制程）焊接过程中的可焊性，此工艺目前主要应用在对电子元器件装焊有高可靠高安全高质量要求的航空航天军工电子生产过程中；

目前在军工电子行业内对电子元件去金搪锡过程普遍采用如下装备和方法实施管控：使用温度可人工调节的高温焊锡槽和助焊剂槽，人工采用吸笔手持元件，将元件引线部位浸入助焊剂槽涂覆助焊剂，再将元件引线部位浸入高温锡槽实施去金，去金后再次人工手持元件将元件引线部位浸入助焊剂槽涂覆助焊剂，再将元件引线部位浸入高温纯锡槽实施搪锡，搪锡后人工用酒精棉球擦洗引线上的助焊剂残留物；这一工艺目前在很多航空航天电子企业中被广泛应用，考虑到军用电子元件在采供过程中周期长，分包散件多等因素，有些企业标准要求对所有带引线电子元件100%需经过搪锡预处理才能上线使用；

这种对电子元件去金搪锡的方法，较为耗时耗力，并且在电子元件去金搪锡后的产品质量一致性差，在进行去金搪锡的过程中，人工将电子元件与锡槽的接触时间难以准确控制，极易造成生产损耗，并且由于锡槽的高温特性，也容易造成人工烫伤事故。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种去金搪锡系统、引线预处理设备、引线预处理的方法，旨在解决上述背景技术中提出的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种去金搪锡系统，包括：

传输部，所述传输部用于接收将待去金搪锡的引线，并将已去金搪锡以及不合格的引线输出；

作业部，所述作业部设置在所述传输部的一侧，所述作业部用于固定待去金搪锡的引线，并对引线进行去金搪锡；

视觉模块，所述视觉模块设置在所述作业部的输入端，所述视觉模块用于对引线外表面进行观测，并将不合格的引线传输至所述传输部输出；

控制部，所述控制部设置在所述传输部远离所述作业部的一侧，所述控制部与所述作业部、所述传输部以及所述视觉模块均相连接，所述控制部用于提供电力，并输出控制信号对系统内进行控制调节。

本发明实施例的另一目的在于提供一种引线预处理设备，所述引线预处理设备包括密封箱以及上述的一种去金搪锡系统，所述密封箱将所述去金搪锡系统封装。

本发明实施例的另一目的在于提供一种引线预处理的方法，采用上述的一种去金搪锡系统，所述引线预处理的方法包括以下步骤：通过所述控制部提供电力并输出控制信号，通过所述传输部将待处理的引线输入，并通过所述作业部将引线固定，对引线进行去金搪锡作业，通过所述视觉模块对引线的合格性进行判别，并通过所述作业部将不合格以及合格的引线分别通过所述传输部输出。

本发明实施例的提供的上述技术方案，相比于现有技术，具有以下技术效果：