[发明专利]一种焊料涂覆装置及方法

权利要求书

1.一种焊料涂覆装置，其特征在于，包括：

焊料平台，设有用于放置焊料的工作区；

刮刀，设置在焊料平台上表面可相对所述焊料平台水平移动，用于保持焊料均匀性；

器件，包括面向所述工作区的焊球，用于在所述工作区移动以粘取焊料；

所述焊料平台上设有多个相互独立的工作区，且每一所述工作区厚度不一，用以配合对应焊球尺寸的器件；

当根据器件的焊球尺寸选择工作区后，使所述器件通过焊球在所述工作区移动以粘取焊料。

2.根据权利要求1所述的涂覆装置，其特征在于，包括：

对于任一工作区，当器件在所述工作区内粘取焊料时，所述工作区内的焊料位于所述器件上焊球高度的50％-80％处。

3.根据权利要求1所述的涂覆装置，其特征在于，包括：

各个所述工作区周向侧壁与底壁通过弧面连接。

4.根据权利要求3所述的涂覆装置，其特征在于，包括：

各个所述工作区周向侧壁设置为倾斜曲面，使所述工作区内径由开口向底壁逐渐减小。

5.一种焊料涂覆方法，应用于上述权利要求1～4中任一项所述的涂覆装置，其特征在于，包括：

将刮刀固定，将焊料平台放置于所述刮刀下方，并使所述刮刀与所述焊料平台上表面贴合；

在所述焊料平台的各个工作区内放置焊料，并移动所述焊料平台使其相对所述刮刀水平来回移动，直至各个工作区内充满焊料；

根据器件的焊球尺寸选择对应的工作区，使所述器件的焊球在该工作区内来回移动以粘取焊料，获得带有焊料的器件贴装进行焊接。

6.根据权利要求5所述的涂覆方法，其特征在于，在获得带有焊料的器件前，还包括：

实时监测各个工作区内焊料厚度；

当任一工作区内的焊料厚度低于在所述工作区内移动的器件上焊球高度的50％，对所述工作区进行焊料添加。

7.根据权利要求5所述的涂覆方法，其特征在于，所述方法还包括：

采用多个器件同步在所述焊料平台上各个工作区内执行焊料粘取。

8.根据权利要求5所述的涂覆方法，其特征在于，在移动所述焊料平台使其相对所述刮刀水平来回移动，直至各个工作区内充满焊料后，还包括：

移动所述焊料平台使所述刮刀处于所述焊料平台非工作区上方。