[发明专利]一种焊料涂覆装置及方法

说明书

本发明提供了一种焊料涂覆装置及方法，涉及焊料涂覆技术领域，包括：焊料平台，设有用于放置焊料的工作区；刮刀，设置在焊料平台上表面可相对所述焊料平台水平移动，用于保持焊料均匀性；器件，包括面向所述工作区的焊球，用于在所述工作区移动以粘取焊料；所述焊料平台上设有多个相互独立的工作区，且每一所述工作区厚度不一，用以配合对应焊球尺寸的器件；当根据器件的焊球尺寸选择工作区后，使所述器件通过焊球在所述工作区移动以粘取焊料，解决现有焊料平台面积较大，且厚度唯一，容易出现漏粘焊料、产生气泡等情况导致涂覆效果较差问题。

技术领域

本发明涉及焊料涂覆技术领域，尤其涉及一种焊料涂覆装置及方法。

背景技术

随着器件的布局密度越来越密,需要器件上贴器件进行焊接，一个器件电连接到另一个器件常常是需要设置是必要的，例如，多端子元件如连接器常常电连接到衬底如印刷电路板，以致该多端子元件可靠地固定到在衬底上形成的接触焊接点以构成它们之间的电连接。为了可靠地将器件固定到接触焊接点，器件需要粘焊料才能保证焊接的可靠性,如何保证焊料的均匀性一致性和稳定性为一大难点。

目前的焊料涂覆方式通过器件在焊料平台上直接粘取焊料，但是由于焊料平台面积较大，且厚度唯一，因此容易出现漏粘焊料的状况，同时由于面积大，在焊料粘取过程中和空气的接触面积大，空气卷入焊料里面容易产生气泡等情况，影响焊料涂覆效果。

发明内容

为了克服上述技术缺陷，本发明的目的在于提供一种焊料涂覆装置及方法，用于解决现有焊料平台面积较大，且厚度唯一，容易出现漏粘焊料、产生气泡等情况导致涂覆效果较差问题。

本发明公开了一种焊料涂覆装置，包括：

焊料平台，设有用于放置焊料的工作区；

刮刀，设置在焊料平台上表面可相对所述焊料平台水平移动，用于保持焊料均匀性；

器件，包括面向所述工作区的焊球，用于在所述工作区移动以粘取焊料；

所述焊料平台上设有多个相互独立的工作区，且每一所述工作区厚度不一，用以配合对应焊球尺寸的器件；

当根据器件的焊球尺寸选择工作区后，使所述器件通过焊球在所述工作区移动以粘取焊料。

优选地，对于任一工作区，当器件在所述工作区内粘取焊料时，所述工作区内的焊料位于所述器件上焊球高度的50％-80％处。

优选地，各个所述工作区周向侧壁与底壁通过弧面连接。

优选地，各个所述工作区周向侧壁设置为倾斜曲面，使所述工作区内径由开口向底壁逐渐减小。

本发明还公开了一种焊料涂覆方法，应用于上述任一项所述的涂覆装置，包括：

将刮刀固定，将焊料平台放置于所述刮刀下方，并使所述刮刀与所述焊料平台上表面贴合；

在所述焊料平台的各个工作区内放置焊料，并移动所述焊料平台使其相对所述刮刀水平来回移动，直至各个工作区内充满焊料；

根据器件的焊球尺寸选择对应的工作区，使所述器件的焊球在该工作区内来回移动以粘取焊料，获得带有焊料的器件贴装进行焊接。

优选地，在获得带有焊料的器件前，还包括：

实时监测各个工作区内焊料厚度；

当任一工作区内的焊料厚度低于在所述工作区内移动的器件上焊球高度的50％，对所述工作区进行焊料添加。

优选地，所述方法还包括：采用多个器件同步在所述焊料平台上各个工作区内执行焊料粘取采用多个器件同步在所述焊料平台上各个工作区内执行焊料粘取。