[发明专利]基板内连线结构

权利要求书

1.一种基板内连线结构，其特征在于，包括第一接垫、第一迹线、螺旋电感器和第一通孔，所述螺旋电感器的第一端部连接第一迹线，所述螺旋电感器的第二端部借由所述第一通孔电性连接所述第一接垫，其中所述螺旋电感器的在所述第一接垫上的投影位于所述第一接垫内。

2.根据权利要求1所述的基板内连线结构，其特征在于，所述第一通孔由镭射工艺制成。

3.根据权利要求1所述的基板内连线结构，其特征在于，所述螺旋电感器的绕圈圈数小于一圈，且螺旋角度为300度。

4.根据权利要求1所述的基板内连线结构，其特征在于，还包括：

位于所述第一通孔上的第二接垫，所述第二端部直接连接所述第二接垫，所述第二接垫为镭射通孔接垫，所述第一接垫为核心通孔接垫或球接垫。

5.根据权利要求4所述的基板内连线结构，其特征在于，所述第二接垫和所述第一接垫在俯视图中具有相似的形状。

6.根据权利要求1所述的基板内连线结构，其特征在于，还包括：

第一接地层，设置在所述第一迹线和所述螺旋电感器周围，所述第一接地层与所述第一迹线和所述螺旋电感器相距固定的距离。

7.根据权利要求6所述的基板内连线结构，其特征在于，还包括：

复数个接地通孔，开设于所述第一接地层，每个所述接地通孔的中心与所述螺旋传感器的中心相距距离R。

8.根据权利要求1所述的基板内连线结构，其特征在于，还包括：

介电层，覆盖所述第一接地层、所述第一迹线、所述螺旋传感器、所述第一通孔和所述第一接垫，所述介电层填入所述第一接地层与所述第一迹线、所述螺旋传感器之间的空隙。

9.根据权利要求1所述的基板内连线结构，其特征在于，所述螺旋传感器的中心位于所述第一接垫的中心的正上方。

10.根据权利要求1所述的基板内连线结构，其特征在于，还包括：

第二通孔，位于所述第一接垫下方并连接至所述第一接垫。

11.根据权利要求1所述的基板内连线结构，其特征在于，所述螺旋传感器的直径小于所述第一接垫的直径。

12.根据权利要求1所述的基板内连线结构，其特征在于，所述螺旋传感器由第二迹线环绕而成，第一端部和第二端部为第二迹线的两端。

13.一种基板内连线结构，其特征在于，包括第一接垫、第一迹线、螺旋电感器和第一通孔，所述螺旋电感器的第一端部连接第一迹线，所述螺旋电感器的第二端部借由所述第一通孔电性连接所述第一接垫，

所述基板内连线结构还包括复数个接地通孔，每个所述接地通孔的中心与所述螺旋传感器的中心相距距离R。

14.根据权利要求13所述的基板内连线结构，其特征在于，还包括：

第一接地层，设置在所述第一迹线和所述螺旋电感器周围，所述第一接地层与所述第一迹线和所述螺旋电感器相距固定的距离。

15.根据权利要求14所述的基板内连线结构，其特征在于，所述复数个接地通孔开设于所述第一接地层。

16.根据权利要求15所述的基板内连线结构，其特征在于，还包括：

介电层，覆盖所述复数个接地通孔、所述第一接地层、所述第一迹线、所述螺旋传感器、所述第一通孔和所述第一接垫，所述介电层填入所述第一接地层与所述第一迹线、所述之间的空隙。

17.根据权利要求14所述的基板内连线结构，其特征在于，所述第一接地层与所述第一迹线和所述螺旋电感器位于同一平面内。