[发明专利]基板内连线结构在审
申请号: | 202110357599.4 | 申请日: | 2021-04-01 |
公开(公告)号: | CN113284880A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 郑宏祥;陈亭瑞;田云翔;丁一权;林根煌;孔明隆;林亮宇 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/64 | 分类号: | H01L23/64;H01L23/66 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板内 连线 结构 | ||
本发明的实施例提供了一种基板内连线结构,包括第一接垫、第一迹线、螺旋电感器和第一通孔,螺旋电感器的第一端部连接第一迹线,螺旋电感器的第二端部借由第一通孔电性连接第一接垫,其中螺旋电感器的在第一接垫上的投影位于第一接垫内。本发明的目的在于提供一种基板内连线结构,以提高其电性效果。
技术领域
本发明的实施例涉及基板内连线结构。
背景技术
阻抗匹配(Impedance matching)主要用于传输线,是指电子传输能量在传输时要求负载阻抗要和传输线的特性阻抗相当,如果两者不相等,就是阻抗不匹配,当阻抗不匹配时,讯号传递能量就会产生反弹,造成讯号强度衰减,使原本良好的质量方波讯号出现异常变形,进而产生噪声而影响讯号传输质量。
发明内容
针对相关技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种基板内连线结构,以提高其电性效果。
为实现上述目的,本发明的实施例提供了一种基板内连线结构,包括第一接垫、第一迹线、螺旋电感器和第一通孔,螺旋电感器的第一端部连接第一迹线,螺旋电感器的第二端部借由第一通孔电性连接第一接垫,其中螺旋电感器的在第一接垫上的投影位于第一接垫内。
在一些实施例中,第一通孔由镭射工艺制成。
在一些实施例中,螺旋电感器的绕圈圈数小于一圈,且螺旋角度为300度。
在一些实施例中,还包括:位于第一通孔上的第二接垫,第二端部直接连接第二接垫,第二接垫为镭射通孔接垫,第一接垫为核心通孔接垫或球接垫。
在一些实施例中,第二接垫和第一接垫在俯视图中具有相似的形状。
在一些实施例中,还包括:第一接地层,设置在第一迹线和螺旋电感器周围,第一接地层与第一迹线和螺旋电感器相距固定的距离。
在一些实施例中,还包括:复数个接地通孔,开设于第一接地层,每个接地通孔的中心与螺旋传感器的中心相距距离R。
在一些实施例中,还包括:介电层,覆盖第一接地层、第一迹线、螺旋传感器、第一通孔和第一接垫,介电层填入第一接地层与第一迹线、螺旋传感器之间的空隙。
在一些实施例中,螺旋传感器的中心位于第一接垫的中心的正上方。
在一些实施例中,还包括:第二通孔,位于第一接垫下方并连接至第一接垫。
在一些实施例中,螺旋传感器的直径小于第一接垫的直径。
在一些实施例中,螺旋传感器由第二迹线环绕而成,第一端部和第二端部为第二迹线的两端。
本申请的实施例还提供一种基板内连线结构,包括第一接垫、第一迹线、螺旋电感器和第一通孔,螺旋电感器的第一端部连接第一迹线,螺旋电感器的第二端部借由第一通孔电性连接第一接垫,基板内连线结构还包括复数个接地通孔,每个接地通孔的中心与螺旋传感器的中心相距距离R。
在一些实施例中,还包括:第一接地层,设置在第一迹线和螺旋电感器周围,第一接地层与第一迹线和螺旋电感器相距固定的距离。
在一些实施例中,复数个接地通孔开设于第一接地层。
在一些实施例中,还包括:介电层,覆盖复数个接地通孔、第一接地层、第一迹线、螺旋传感器、第一通孔和第一接垫,介电层填入第一接地层与第一迹线、之间的空隙。
在一些实施例中,第一接地层与第一迹线和螺旋电感器位于同一平面内。
在一些实施例中,还包括:第二接地层,位于第一接垫旁边并与第一接垫位于同一平面内,第一接地层和第二接地层平行。
在一些实施例中,第一接地层为容纳螺旋传感器开设有第一孔,第二接地层为容纳第一接垫开设有第二孔,第一孔小于第二孔。
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