[发明专利]光电传感器及其形成方法、电子设备在审
申请号: | 202110357931.7 | 申请日: | 2021-04-01 |
公开(公告)号: | CN115188777A | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 任惠;张大明;王志高 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L27/148 |
代理公司: | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 高静 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 传感器 及其 形成 方法 电子设备 | ||
一种光电传感器及其形成方法、电子设备,所述光电传感器包括:第一基底,具有第一表面;所述第一基底包括像素区,所述像素区包括多个阵列排布的子像素区;陷光槽,位于所述第一表面的所述子像素区中;隔光结构,贯穿于相邻所述子像素区之间的部分厚度的第一基底中。本发明实施例将所述陷光槽和隔光结构整合在所述光电传感器中,有利于防止相邻像素之间发生光学串扰、提高像素区的光学透过率,提升了光电传感器的性能。
技术领域
本发明实施例涉及半导体制造领域,尤其涉及一种光电传感器及其形成方法、电子设备。
背景技术
光电传感器是将光信号转换为电信号的一种器件。其工作原理基于光电效应,光电效应是指光照射在某些物质上时,物质的电子吸收光子的能量而发生了相应的电效应现象。
例如,CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合器件)图像传感器和CMOS图像传感器,利用光电转换功能将光学图像转换为电信号后输出数字图像,目前被广泛应用在数码相机和其他电子光学设备中。ToF(Time of Flight,飞行时间)距离传感器,将调制的红外光源投射到物体、人物或场景上,然后反射光由ToF传感器捕获,该传感器测量每个像素接收的光强和相位差,从而获得高度可靠的深度图像以及整个场景的灰度图像,该技术可以被用于自动驾驶、扫地机器人、VR(Virtual Reality,虚拟现实)/AR(Augmented Reality,增强现实)建模等各种测距场景中。
光电传感器都具有一定面积的像素(pixel)区,用来接收光学信号,像素区的光学透过率越高,器件的光学灵敏度性能越好。
但是,目前形成光电传感器的工艺整合度较差。
发明内容
本发明实施例解决的问题是提供一种光电传感器及其形成方法、电子设备,提高形成光电传感器的工艺整合度,优化了光电传感器的性能。
为解决上述问题,本发明实施例提供一种光电传感器,包括:第一基底,具有第一表面;所述第一基底包括像素区,所述像素区包括多个阵列排布的子像素区;陷光槽,位于所述第一表面的所述子像素区中;隔光结构,贯穿于相邻所述子像素区之间的部分厚度的第一基底中。
相应的,本发明实施例还提供一种光电传感器的形成方法,包括:提供第一基底,具有第一表面;所述第一基底包括像素区,所述像素区包括多个阵列排布的子像素区;在所述第一表面的子像素区形成陷光槽;在相邻的所述子像素区之间的第一基底中形成隔离沟槽,用于隔离相邻的所述子像素区;形成介质结构层,包括保形覆盖于所述隔离沟槽的侧壁和底面、所述陷光槽的内表面和所述陷光槽露出的第一表面的共形介质层、以及覆盖于所述第一表面和陷光槽内表面的共形介质层上的透光层,所述透光层填充于所述陷光槽且密封所述隔离沟槽的顶部;去除位于所述隔离沟槽顶部的所述透光层,暴露出所述隔离沟槽;在形成有所述共形介质层的所述隔离沟槽中填充隔光结构。
相应的,本发明实施例还提供一种电子设备,包括本发明实施例提供的光电传感器。
与现有技术相比,本发明实施例的技术方案具有以下优点:
本发明实施例提供的光电传感器,所述第一表面的所述子像素区中设置有陷光槽,有利于提高像素区的光学透过率、增加光电转化效率;而且,相邻子像素区之间的基底中还设置有所述隔光结构,有利于防止所述像素区的相邻像素之间发生光学串扰;因此,本发明实施例将所述陷光槽和隔光结构整合在所述光电传感器中,提升了光电传感器的性能。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的