[发明专利]一种可组装模块电源结构及其封装工艺

权利要求书

1.一种可组装模块电源结构，其特征在于：包括底壳（101）、印制板（200）和盖板（102），所述印制板（200）设置于底壳（101）内，所述印制板（200）电连接有外部呈绝缘的PIN针组件（201），所述PIN针组件（201）远离印制板（200）的一端延伸至底壳（101）外，所述盖板（102）固定连接于底壳（101）并且将印制板（200）封装于底壳（101）内，所述底壳（101）和盖板（102）将PIN针组件（201）夹紧固定。

2.根据权利要求1所述的一种可组装模块电源结构，其特征在于：所述PIN针组件（201）包括一端与印制板（200）电连接的PIN针引线（203）以及套设于PIN针引线（203）的绝缘粒（204）。

3.根据权利要求2所述的一种可组装模块电源结构，其特征在于：所述PIN针引线（203）包括与印制板（200）电连接的针脚段（205）以及与针脚段（205）一体成型的接线段（206），所述针脚段（205）和接线段（206）之间形成夹角α，30°≤夹角α≤150°，所述绝缘粒（204）套设于接线段（206）。

4.根据权利要求2所述的一种可组装模块电源结构，其特征在于：所述绝缘粒（204）一端同轴开设有卡接槽（207），所述底壳（101）和/或盖板（102）侧壁置于卡接槽（207）并且与绝缘粒（204）卡接。

5.根据权利要求1所述的一种可组装模块电源结构，其特征在于：所述底壳（101）侧壁开设有多个第一缺口（106），所述盖板（102）设置有向底壳（101）弯折的折边（107），所述折边（107）开设有多个第二缺口（108），所述折边（107）抵触于底壳（101）的侧壁，所述第一缺口（106）和第二缺口（108）形成一个开口，所述PIN针组件（201）穿设于开口中。

6.根据权利要求1所述的一种可组装模块电源结构，其特征在于：所述底壳（101）底部固定连接有多个用于支撑印制板（200）的螺柱台阶（105），所述印制板（200）通过螺栓将印制板（200）固定连接于螺柱台阶（105）。

7.根据权利要求1所述的一种可组装模块电源结构，其特征在于：所述底壳（101）设置于盖板（102）适配的第一防反装结构（104）和/或与印制板（200）适配的第二防反装结构（109）。

8.根据权利要求1所述的一种可组装模块电源结构，其特征在于：所述底壳（101）设有电子灌封胶层（300），所述印制板（200）嵌设于电子灌封胶层（300）内。

9.一种可组装模块电源结构的封装工艺，其特征在于：

S1：PIN针引线（203）处理，PIN针引线（203）通过回流焊焊接于印制板（200）；

S2：套设绝缘粒（204），在每个PIN针引线（203）套设绝缘粒（204）；

S3：安装印制板（200），将印制板（200）放置于底壳（101）内，绝缘粒（204）抵触于底壳（101）侧壁；

S4：灌装灌封胶，向底壳（101）内注入电子灌封胶，电子灌封胶将印制板（200）完全浸没；

S5：安装盖板（102），将盖板（102）固定连接于底壳（101），将印制板（200）封装于底壳（101）内，盖板（102）的折边（107）和底壳（101）侧壁将绝缘粒（204）夹紧固定。