[发明专利]一种可组装模块电源结构及其封装工艺

说明书

本申请涉及一种可组装模块电源结构及其封装工艺，其主要包括以下步骤：S1：PIN针引线处理，PIN针引线通过回流焊焊接于印制板；S2：套设绝缘粒，在每个PIN针引线套设绝缘粒；S3：安装印制板，将印制板放置于底壳内，绝缘粒抵触于底壳侧壁；S4：灌装灌封胶，向底壳内注入电子灌封胶，电子灌封胶将印制板完全浸没；S5：安装盖板，将盖板固定连接于底壳，将印制板封装于底壳内，盖板的折边和底壳侧壁将绝缘粒夹紧固定。本申请具有提升模块电源生产工艺的效果。

技术领域

本申请涉及模块电源的领域，尤其是涉及一种可组装模块电源结构及其封装工艺。

背景技术

目前市场上主流的金属外壳模块封装电源包括底壳、印制板和上盖。底壳连接有多个与印制板电连接的PIN针引线，PIN针引线穿过底壳侧壁延伸底壳外。

此类封装结构工艺一般是底壳为CNC精铣的五面体10#钢钢壳，PIN针引线为包铜合金套上一个玻璃绝缘子然后通过玻璃烧结工艺一起将PIN针引线和玻璃绝缘子固定在底壳上。

然后将印制板组装于底壳内。先将印制板放置好在底壳内后，此时印制板与PIN针引线之间有0.8mm左右的间隙，因此需用镊子夹住铜环将铜环套在PIN针引线上，然后通过人工锡焊将它们焊接固定。

然后安装上盖，上盖为4J42可伐金0.4mm厚的薄板需CNC精铣沿盖板外形四周铣一圈宽度为2.2mm厚度为0.15mm的凹面然后通过平行封焊工艺与底壳焊接在一起。

针对上述中的相关技术，发明人认为通过锡焊将PIN针引线和印制板同时与铜环固定并且导通，操作难度大，从而存在有模块电源生产效率低的缺陷。

发明内容

为了提升模块电源生产效率，本申请提供一种可组装模块电源结构及其封装工艺。

第一方面，本申请提供的一种可组装模块电源结构，采用如下的技术方案：

一种可组装模块电源结构，其特征在于：包括底壳、印制板和上盖，所述印制板设置于底壳内，所述印制板电连接有PIN针组件，所述PIN针组件远离印制板的一端延伸至底壳外，所述上盖固定连接于底壳并且将印制板封装于底壳内，所述底壳和上盖将PIN针组件夹紧固定。

通过采用上述技术方案，可以在安装入底壳之前将PIN针组件与印制板电连接，相较于相关技术，PIN针组件与印制板之间不需要借助铜环电连接，两者连接的难度减低；同时可以不在底壳内进行PIN针组件与印制板固定的操作，操作空间更大，操作更加方便。

利用底壳和盖板将PIN针组件固定，从而不需要像相关技术中使用玻璃烧结工艺将PIN针引线和玻璃绝缘子固定在底壳上，简化了工艺，提高生产效率，同时降低生产成品。

可选的，所述PIN针组件包括一端与印制板电连接有PIN针引线以及套设于PIN针引线的绝缘粒。

通过采用上述技术方案，利用绝缘粒防止PIN针引线和底壳的接触，并且绝缘粒与PIN针引线安装方便，有利于提高生产效率。

可选的，所述PIN针引线包括与印制板电连接的针脚段以及与针脚段一体成型的接线段，所述针脚段和接线段之间形成夹角α，30°≤夹角α≤150°，所述绝缘粒套设于接线段。

通过采用上述技术方案，利用针脚段和接线段之间形成夹角限制绝缘粒在PIN针引线上的位置。减少出现绝缘粒滑动至PIN针引线靠近印制板一端的情况发生。

可选的，所述绝缘粒一端同轴开设有卡接槽，所述底壳和/或上盖侧壁置于卡接槽内与绝缘粒卡接。

通过采用上述技术方案，利用底壳和/或上盖限制绝缘粒在PIN针引线上的位置，提高PIN针组件的稳定性。