[发明专利]一种PCB板的生产方法在审
| 申请号： | 202110359693.3 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113194626A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈超兵 | 申请（专利权）人： | 惠州美锐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 晁永升 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 生产 方法 | ||
1.一种PCB板的生产方法，其特征在于：包括PCB上覆盖油墨及油墨的预烘干和曝光步骤，所述PCB上覆盖油墨分多层，并且分多次完成，每次PCB上覆盖一层油墨后先进行预烘干处理，再曝光处理；完成上一次油墨的曝光后再进行PCB上下一层油墨的覆盖。
2.根据权利要求1所述的PCB板的生产方法，其特征在于：内层油墨曝光的能量比外层油墨曝光的能量低。
3.根据权利要求1所述的PCB板的生产方法，其特征在于：所述预烘干处理步骤采用水平隧道炉或立式焗炉焗板完成，烘干至油墨不粘物体。
4.根据权利要求3所述的PCB板的生产方法，其特征在于：所述预烘干处理步骤的焗板温度为70℃～80℃，焗板时间为30min～50min。
5.根据权利要求1所述的PCB板的生产方法，其特征在于：所述PCB上覆盖油墨的方法包括丝印或喷涂。
6.根据权利要求1所述的PCB板的生产方法，其特征在于：所述PCB为双面板，所述PCB第一面覆盖一层油墨后进行预烘干处理，再在PCB第二面覆盖一层油墨后进行预烘干处理，最后进行PCB两面覆盖的油墨层曝光处理。
7.根据权利要求1所述的PCB板的生产方法，其特征在于：所述PCB上覆盖油墨前还包括表面粗化处理步骤。
8.根据权利要求7所述的PCB板的生产方法，其特征在于：所述PCB表面粗化处理通过火山灰磨板完成。
9.根据权利要求1～8任一项所述的PCB板的生产方法，其特征在于：所述PCB的油墨表面还包括文字喷印步骤，所述文字喷印时将文字分段喷印，相邻段之间通过不喷来间隔。
10.根据权利要求9所述的PCB板的生产方法，其特征在于：所述文字喷印中将文字分段喷印时每段的宽度为3mil～5mil，相邻段之间的间隔为0.1mil～0.2mil。
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