[发明专利]一种PCB板的生产方法

说明书

本发明公开了一种PCB板的生产方法，包括PCB上覆盖油墨及油墨的预烘干和曝光步骤，所述PCB上覆盖油墨分多层，并且分多次完成，每次PCB上覆盖一层油墨后先进行预烘干处理，再曝光处理；完成上一次油墨的曝光后再进行PCB上下一层油墨的覆盖。本发明PCB表面的油墨分多层覆盖，每层油墨预烘干和曝光完成后再进行下一层的油墨覆盖，每次曝光的油墨厚度较薄，使得PCB表面的油墨曝光更彻底，显影过程中油桥处不易发生侧蚀，从而保证油桥在PCB上PAD间连接的稳定性，使得油桥在PCB后的表面处理或其它制程中不易发生掉落的问题，由此避免PCB板上的元器件贴片时发生短路报废，提高了PCB板及贴片的良率，降低了PCB的成本，提高了PCB的市场竞争力。

技术领域

本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB板的生产方法。

背景技术

PCB是各种电子装置中集成电子元器件的结构，随着PCB的SMD PAD间距不断变小，其PAD间需求的油桥也在不断变小，且此类在PCB单元内的数量也在不断增多。在PCB的绿油生产过程中，因油墨在显影过程中会产生产侧蚀，导致油桥与PCB连接部位变小，此类过小的油桥在PCB后的表面处理或其它制程中容易发生脱落，在后制程中产生短路报废，甚至导致PCB上的元器件也一起报废，影响PCB的良率，提高了PCB的生产成本，降低了PCB的市场竞争力。

发明内容

本发明解决的技术问题是针对由于侧蚀问题导致过小的油桥在PCB后的表面处理或其它制程中容易发生脱落，在后制程中产生短路报废，影响PCB的良率的技术问题，提供一种可以解决的PCB板的生产方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种PCB板的生产方法，包括PCB上覆盖油墨及油墨的预烘干和曝光步骤，所述PCB上覆盖油墨分多层，并且分多次完成，每次PCB上覆盖一层油墨后先进行预烘干处理，再曝光处理；完成上一次油墨的曝光后再进行PCB上下一层油墨的覆盖。

进一步地，内层油墨曝光的能量比外层油墨曝光的能量低。

进一步地，所述预烘干处理步骤采用水平隧道炉或立式焗炉焗板完成，烘干至油墨不粘物体。

进一步地，所述预烘干处理步骤的焗板温度为70℃～80℃，焗板时间为 30min～50min。

进一步地，所述PCB上覆盖油墨的方法包括丝印或喷涂。

进一步地，所述PCB为双面板，所述PCB第一面覆盖一层油墨后进行预烘干处理，再在PCB第二面覆盖一层油墨后进行预烘干处理，最后进行PCB两面覆盖的油墨层曝光处理。

进一步地，所述PCB上覆盖油墨前还包括表面粗化处理步骤。

进一步地，所述PCB表面粗化处理通过火山灰磨板完成。

进一步地，所述PCB的油墨表面还包括文字喷印步骤，所述文字喷印时将文字分段喷印，相邻段之间通过不喷来间隔。

进一步地，所述文字喷印中将文字分段喷印时每段的宽度为3mil～5mil，相邻段之间的间隔为0.1mil～0.2mil。

本发明实现的有益效果主要有以下几点：PCB表面的油墨分多层覆盖，每层油墨预烘干和曝光完成后再进行下一层的油墨覆盖，每次曝光的油墨厚度较薄，使得PCB表面的油墨曝光更彻底，显影过程中油桥处不易发生侧蚀，从而保证油桥在PCB上PAD间连接的稳定性，使得油桥在PCB后的表面处理或其它制程中不易发生掉落的问题，由此避免PCB板上的元器件贴片时发生短路报废，提高了PCB板及贴片的良率，降低了PCB的成本，提高了PCB的市场竞争力。

具体实施方式

实施例一