[发明专利]高速排片机

说明书

本发明公开了一种高速排片机，其中：WAFER载台机构用于装夹载有多个片状半导体元件的薄膜；第一视觉模组设于WAFER载台机构上方，第一视觉模组用于获取WAFER载台机构上的片状半导体元件位置；第一取放模组用于从WAFER载台机构上拾取片状半导体元件并放置于定位模组上；第二视觉模组设于定位模组上方，第二视觉模组用于获取WAFER载台机构上的片状半导体元件位姿；定位模组用于对放置于其上的片状半导体元件位姿进行修正；第三视觉模组设于载台模组的上方，第三视觉模组用于获取载台模组上的排片位置；第二取放模组用于从定位模组拾取片状半导体元件并放置于载台模组上的排片位置。本发明可同步进行取料和放料动作，大大提高了片状半导体元件的排片效率，较好地满足了工艺需求。

技术领域

本发明涉及片状半导体元件排片设备，尤其涉及一种高速排片机。

背景技术

现有的半导体元件排片工艺一般是依赖高速排片机完成，排片机是用于从wafer盘上吸取片状半导体元件，然后将其按预设要求移栽排列于薄膜上，为包装或者后期工序作准备的自动化取放料设备。然而现有的片状半导体元件排片机只能依次执行取料、位置校正和放料的动作，整个工艺流程效率低下，不能满足高速排片要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种可同步进行取料和放料动作，有助于提高排片效率的高速排片机。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案。

一种高速排片机，其包括有机箱，所述机箱内固定有机台，所述机台上设有WAFER载台机构、第一视觉模组、第一取放模组、第二视觉模组、第二取放模组、第三视觉模组、定位模组和载台模组，所述WAFER载台机构、所述定位模组和所述载台模组沿横向依次设置，其中：所述WAFER载台机构用于装夹载有多个片状半导体元件的薄膜；所述第一视觉模组设于所述WAFER载台机构上方，所述第一视觉模组用于获取所述WAFER载台机构上的片状半导体元件位置；所述第一取放模组用于从所述WAFER载台机构上拾取片状半导体元件并放置于所述定位模组上；所述第二视觉模组设于所述定位模组上方，所述第二视觉模组用于获取所述WAFER载台机构上的片状半导体元件位姿；所述定位模组用于对放置于其上的片状半导体元件位姿进行修正；所述第三视觉模组设于所述载台模组的上方，所述第三视觉模组用于获取所述载台模组上的排片位置；所述第二取放模组用于从所述定位模组拾取片状半导体元件并放置于所述载台模组上的排片位置。

优选地，所述第一取放模组和所述第二取放模组均是摆动式取放模组。

优选地，所述第一取放模组包括有取放支架，所述取放支架上固定有竖直滑轨，所述竖直滑轨上设有竖直滑台且二者滑动连接，所述取放支架上设有用于驱使所述竖直滑台上下滑动的取放升降电机，所述竖直滑台上设有摆臂，所述摆臂的第一端设有用于吸取片状半导体元件的真空吸嘴，所述摆臂的第二端与所述竖直滑台转动配合，所述竖直滑台上设有用于驱使所述摆臂在预设角度内摆动的取放旋转电机，借由所述取放旋转电机和所述取放升降电机的配合驱使所述摆臂运动，进而从所述WAFER载台机构上拾取片状半导体元件并放置于所述定位模组，所述第二取放模组与所述第一取放模组的结构相同。

优选地，所述取放旋转电机用于驱使所述摆臂在180°角内摆动。

优选地，所述WAFER载台机构包括有丝杆直线模组和平移载台，所述丝杆直线模组安装于所述机台上，所述平移载台安装于所述丝杆直线模组的驱动端，且由所述丝杆直线模组驱使所述平移载台平移，所述平移载台上设有用于装夹薄膜的WAFER治具和用于驱使所述WAFER治具旋转的旋转驱动电机。

优选地，所述机台上固定有支撑架，所述第一视觉模组、第一取放模组、第二视觉模组、第二取放模组和所述第三视觉模组均设于所述支撑架上。