[发明专利]半导体致冷件焊接装置

权利要求书

1.半导体致冷件焊接装置，包括支架，所述的支架上面具有焊接平台，所述的焊接平台是放置瓷板的工位，所述的焊接平台上面具有焊接臂，所述的焊接臂具有伸缩部件连接的焊接头；其特征是：在所述的焊接平台左侧和右侧分别安装有拉扯部件，安装在焊接平台左侧的是左拉扯部件，安装在焊接平台右侧的是右拉扯部件；所述的拉扯部件包括弹簧和连接弹簧的夹子，所述的夹子是夹持瓷板侧边的部件；

所述半导体致冷件焊接装置的使用方法为：采用所述左拉扯部件对瓷板施加侧面的左拉力，所述的右拉扯部件对瓷板施加侧面的右拉力；在焊接瓷板的过程中，瓷板受到侧面的拉力，所述瓷板焊接的过程是8—10秒，所述的瓷板左、右侧面具有拉力的情况下是指瓷板受到的拉力随着焊接的进行逐渐上升，当焊接到4—5秒时拉力达到高峰，而后保持这样的高峰拉力至焊接完成，在焊接完成后4—5秒拉力逐渐下降，得到半导体致冷件。

2.根据权利要求1所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：在所述的焊接平台前侧和后侧分别安装有拉扯部件，安装在焊接平台前侧的是前拉扯部件，安装在焊接平台后侧的是后拉扯部件。

3.根据权利要求2所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：所述的支架上安装有滑道，所述的拉扯部件具有滑动块，所述的弹簧外端连接在滑动块上，所述的滑动块安装在滑道上，并且所述的滑动块和滑道之间有定位部件。

4.根据权利要求3所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：所述的夹子具有啮合部，所述的啮合部具有橡胶衬层。

5.根据权利要求4所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是，所述啮合部连接有电动开关；所述的电动开关在一个工位时，夹子松开夹持的瓷板侧面；所述的电动开关在另一个工位，夹子夹持着瓷板侧面；所述的滑动块是小车，所述的小车可以在滑道内运行。

6.根据权利要求5所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：所述的小车、电动开关、伸缩部件还连接控制装置。