[发明专利]半导体致冷件焊接装置

说明书

本发明涉及半导体致冷件的生产技术领域，名称是半导体致冷件焊接装置和半导体致冷件的焊接方法；半导体致冷件焊接装置，在所述的焊接平台左侧和右侧分别安装有拉扯部件，安装在焊接平台左侧的是左拉扯部件，安装在焊接平台右侧的是右拉扯部件；所述的拉扯部件包括弹簧和连接弹簧的夹子，所述的夹子是夹持瓷板侧边的部件；半导体致冷件的焊接方法，包括将半导体晶粒焊接在瓷板上，它是在瓷板侧面具有拉力的情况下进行焊接的。具有在瓷板上焊接的晶粒不容易脱落、焊接牢固、提高产品质量的优点。

技术领域

本发明涉及半导体致冷件的生产技术领域，具体的说是涉及半导体致冷件焊接装置和半导体致冷件的焊接方法。

背景技术

所述的半导体致冷器件包括位于上下两面的两块陶瓷绝缘板，这两块陶瓷绝缘板分别是上面的上瓷板和下面的下瓷板，上瓷板下面焊接多个上金属片，下瓷板上面焊接多个下金属片，还有多个晶粒焊接在上金属片和下金属片之间。

在半导体制冷件的生产过程中，在瓷板上焊接晶粒是一个重要的步骤，在瓷板上焊接晶粒所用的设备就是半导体致冷件焊接装置。

半导体致冷件焊接装置具有焊接平台，所述的焊接平台是放置瓷板的工位，焊接时瓷板上排列有整齐的晶粒，所述的焊接平台上面具有焊接臂，所述的焊接臂具有伸缩部件连接的焊接头，焊接时，焊接头下压着瓷板可以完成对半导体制冷件的焊接。

现有技术中，半导体致冷件焊接装置上没有对瓷板侧面拉扯的部件设置，半导体致冷件的焊接方法也是在瓷板侧面没有拉力的自由状态下焊接的，具有生产的半导体致冷件的晶粒焊接不牢、容易脱落的缺点，影响了产品的质量。

发明内容

本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种晶粒焊接在瓷板上焊接的晶粒不容易脱落、焊接牢固、提高产品质量的半导体致冷件焊接装置和半导体致冷件的焊接方法。

本发明半导体致冷件焊接装置的技术方案是这样实现的，半导体致冷件焊接装置，包括支架，所述的支架上面具有焊接平台，所述的焊接平台是放置瓷板的工位，所述的焊接平台上面具有焊接臂，所述的焊接臂具有伸缩部件连接的焊接头；其特征是：在所述的焊接平台左侧和右侧分别安装有拉扯部件，安装在焊接平台左侧的是左拉扯部件，安装在焊接平台右侧的是右拉扯部件；所述的拉扯部件包括弹簧和连接弹簧的夹子，所述的夹子是夹持瓷板侧边的部件。

进一步地讲，在所述的焊接平台前侧和后侧分别安装有拉扯部件，安装在焊接平台前侧的是前拉扯部件，安装在焊接平台后侧的是后拉扯部件。

进一步地讲，所述的支架和拉扯部件之间具有相对位置的调整机构。

进一步地讲，所述的支架上安装有滑道，所述的拉扯部件具有滑动块，所述的弹簧外端连接在滑动块上，所述的滑动块安装在滑道上，并且所述的滑动块和滑道之间有定位部件。

进一步地讲，所述的夹子具有啮合部，所述的啮合部具有橡胶衬层。

进一步地讲，所述的夹子啮合部连接有电动开关；所述的电动开关在一个工位时，夹子松开夹持的瓷板侧面；所述的电动开关在另一个工位，夹子夹持着瓷板侧面；所述的滑动块是小车，所述的小车可以在滑道内运行。

进一步地讲，所述的小车、电动开关、伸缩部件还连接控制装置。

本发明半导体致冷件的焊接方法的技术方案是这样实现的，半导体致冷件的焊接方法，包括将半导体晶粒焊接在瓷板上，它是在瓷板侧面具有拉力的情况下进行焊接的。

进一步地讲，所述的瓷板侧面具有拉力的情况下是指左右侧面和前后侧面具有拉力。

进一步地讲，所述瓷板焊接的过程是8—10秒，所述的瓷板侧面具有拉力的情况下是指瓷板受到的拉力随着焊接的进行逐渐上升，当焊接到4—5秒时拉力达到高峰，而后保持这样的高峰拉力至焊接完成，在焊接完成后4—5秒拉力逐渐下降。