[发明专利]Mini LED PCB模组的制作工艺

权利要求书

1.一种Mini LED PCB模组的制作工艺，所述Mini LED PCB模组包括PCB基板和多个LED芯片，多个LED芯片排布于PCB基板上，其特征在于：所述制作工艺的具体步骤如下：

步骤一：开料：对PCB基板进行裁剪开料，其中PCB基板包括芯板和铜箔，所述芯板的厚度为0.08mm±0.01mm；

步骤二：钻孔：对PCB基板采用机械钻孔；

步骤三：VCP电镀：在钻孔处进行VCP电镀处理形成电镀铜层，使得层与层之间得以导通；

步骤四：树脂塞孔：将电镀的PCB放置于树脂塞孔机上，通过树脂塞孔机对待树脂塞孔的PCB进行树脂塞孔；

步骤五：树脂研磨：将树脂塞孔后的PCB传输至固化炉进行树脂固化，树脂固化后的PCB传输至研磨机，通过研磨机对PCB进行树脂研磨；

步骤六：减铜：采用化学方式将电镀铜层厚度减至预设厚度；

步骤七：内层涂布：利用内层涂布机对PCB进行内层涂布，制作内层线路；

步骤八：LDI曝光：利用LDI曝光机对内层线路进行曝光；

步骤九：内层蚀刻：对内层线路进行蚀刻，利用药液将显影后露出的铜蚀掉，形成内层线路图形；

步骤十：AOI：利用自动光学检验对内层线路图形进行检修，完成内层线路制作；

步骤十一：防焊吸气印刷：在线路上通过丝网印刷形成防焊油墨层，其中印刷机台面为真空吸气台面；

步骤十二：防焊曝光和防焊显影：对防焊印刷后的油墨层进行防焊曝光和防焊显影；

步骤十三：文字：根据客户需求，在板内印出客户需求的文字油墨层；

步骤十四：化金：对PCB进行化金形成化金层；

步骤十五：无PIN成型：对PCB表面进行处理，同时根据客户要求分切成不同大小、形状，成型过程中PCS内不设定位PIN孔，定位PIN孔设计在PCS外围区域；

步骤十六：微针测试：对成型后的PCB进行微针测试；

步骤十七：成品检测及包装：对成品件进行检测，合格后包装入库。

2.根据权利要求1所述的Mini LED PCB模组的制作工艺，其特征在于：步骤四中的树脂塞孔采用真空树脂塞孔，所述树脂为黑色树脂油墨，塞孔的墨凸＜0.2mm，步骤五中树脂研磨采用八轴磨刷机一次性研磨干净，且固化炉烘烤的温度为140℃、烘烤的时间为30min。

3.根据权利要求1所述的Mini LED PCB模组的制作工艺，其特征在于：在步骤三VCP电镀生产时需要关闭喷流，且需要维持整平剂、校正剂和光亮剂相对均衡的状态，步骤六减铜后的电镀铜层厚度为15μm±3μm。

4.根据权利要求1所述的Mini LED PCB模组的制作工艺，其特征在于：在步骤十一中形成的防焊油墨层的厚度为10μm～25μm，防焊丝网印刷采用150目网版作业，防焊工艺烘烤的温度为150℃、时间为45min，印刷速度控制在2～2.5m/min，印刷刮刀的角度控制在10～20°，印刷刮刀的压力控制在0.2～0.3MPa，油墨粘度控制在190±30Pa.s。

5.根据权利要求4所述的Mini LED PCB模组的制作工艺，其特征在于：在步骤十一防焊吸气印刷中：所述吸气台面上设有矩阵式导气孔且台面内设有真空泵，利用吸气台面将PCB吸附固定。

6.根据权利要求1所述的Mini LED PCB模组的制作工艺，其特征在于：在步骤十三中，文字油墨层的加工采用350目网纱作业，文字烘烤的温度为150℃、烘烤时间为15min。

7.根据权利要求1所述的Mini LED PCB模组的制作工艺，其特征在于：在步骤二中，采用双槽UC钻头，钻孔参数设置为：转速：180±20kr/min，下刀速度：0.6～1.2kr/min，退刀速度：10～15kr/min，钻孔叠层8～10片，盖板采用覆膜铝片和高密度酚醛垫板。