[发明专利]Mini LED PCB模组的制作工艺

说明书

本发明涉及一种Mini LED PCB模组的制作工艺，制作工艺如下：开料→钻孔→电镀→真空树脂塞孔→树脂研磨→减铜→内层涂布→LDI曝光→内层蚀刻→AOI→防焊吸气印刷→防焊曝光→防焊显影→文字→化金→无PIN成型→微针测试→成检→包装；本工艺中采用了真空树脂塞孔、内层涂布、LDI曝光、内层蚀刻以及防焊吸气印刷等工艺，可以满足Mini LED的超薄PCB的生产需求。

技术领域

本发明涉及LED模具，具体涉及一种Mini LED PCB模组的制作工艺。

背景技术

Mini LED又名“次毫米发光二极管”，意指晶粒尺寸约在100-500微米的LED。MiniLED是介于传统LED与Micro LED之间，简单来说还是传统LED背光基础上的改良版本。在制程上相较于Micro LED良率高，具有异型切割特性，搭配软性基板亦可达成高曲面背光的形式，采用局部调光设计，拥有更好的演色性，能带给液晶面板更为精细的HDR分区，且厚度也趋近OLED，可省电达80％，故以省电、薄型化、HDR、异型显示器等背光源应用为诉求，适合应用于电视、车用面板及电竞笔记本电脑等产品上。

传统LED PCB的生产工艺如下：开料→钻孔→VCP→干膜→蚀刻→AOI→防焊→化金→文字→成型→测试→FQC→包装，对于常规的长超大尺寸Mini LED显示面板用PCB，其制作工艺于常规PCB相似，仅需要增加部分PTH沉头盲孔特殊工艺；但是对于适用于电竞笔的超薄PCB产品，其成品厚度在0.15mm左右，超出了常规硬板PCB厚度制程能力范围(传统硬板PCB制程极限成品厚度为0.3mm)，故上述工艺生产无法满足Mini LED的超薄PCB生产工艺要求。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供一种Mini RGB LED模组的制作工艺，该工艺中采用了真空树脂塞孔、内层涂布、LDI曝光、内层蚀刻以及防焊吸气印刷等工艺，可以满足MiniLED的超薄PCB的生产需求。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种Mini LED PCB模组的制作工艺，所述Mini LED PCB模组包括PCB基板和多个LED芯片，多个LED芯片排布于PCB基板上，所述制作工艺的具体步骤如下：

步骤一：开料：对PCB基板进行裁剪开料，其中PCB基板包括芯板和铜箔，所述芯板的厚度为0.08mm±0.01mm；

步骤二：钻孔：对PCB基板采用机械钻孔；

步骤三：VCP电镀：在钻孔处进行VCP电镀处理形成电镀铜层，使得层与层之间得以导通；

步骤四：树脂塞孔：将电镀的PCB放置于树脂塞孔机上，通过树脂塞孔机对待树脂塞孔的PCB进行树脂塞孔；

步骤五：树脂研磨：将树脂塞孔后的PCB传输至固化炉进行树脂固化，树脂固化后的PCB传输至研磨机，通过研磨机对PCB进行树脂研磨；

步骤六：减铜：采用化学方式将电镀铜层厚度减至预设厚度；

步骤七：内层涂布：利用内层涂布机对PCB进行内层涂布，制作内层线路；

步骤八：LDI曝光：利用LDI曝光机对内层线路进行曝光；

步骤九：内层蚀刻：对内层线路进行蚀刻，利用药液将显影后露出的铜蚀掉，形成内层线路图形；

步骤十：AOI：利用自动光学检验对内层线路图形进行检修，完成内层线路制作；

步骤十一：防焊吸气印刷：在线路上通过丝网印刷形成防焊油墨层，其中印刷机台面为真空吸气台面；

步骤十二：防焊曝光和防焊显影：对防焊印刷后的油墨层进行防焊曝光和防焊显影；

步骤十三：文字：根据客户需求，在板内印出客户需求的文字油墨层；