[发明专利]一种同轴转接板的制作方法

权利要求书

1.一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

制板：按预设形状制作出采用不粘锡金属材质的固定板；

打孔：在所述固定板的表面加工出若干通孔；

装配：将若干导电体一一装入所述通孔中，并使所述导电体的一端与所述固定板的其中一个表面平齐，并在所述导电体的另一端连接用于与PCB板进行连接的连接部。

2.根据权利要求1所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，所述制板步骤中，在所述固定板的表面可以留出0.1-0.3mm的二次加工量，以调整所述固定板的厚度。

3.根据权利要求2所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，所述装配步骤之前，还包括有注胶步骤，所述注胶步骤包括：

在若干所述通孔中注入绝缘胶，待所述绝缘胶固化后，在所述绝缘胶的中心开设用于装配所述导电体的装配孔。

4.根据权利要求3所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，还包括有氧化步骤，所述氧化步骤设置在所述注胶步骤和所述装配步骤之间，所述氧化步骤包括：

对所述固定板的正反表面进行表面氧化处理，以提高表面的硬度和美观性。

5.根据权利要求1至4任一项所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，所述制板步骤中，所述不粘锡金属材质包括铝、不锈钢、铸铁、铝合金或镁合金。

6.根据权利要求5所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，所述装配步骤中，所述连接部设置为球体，所述球体连接所述导电体的所述另一端，所述球体的材料为锡。

7.根据权利要求6所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，所述球体与所述导电体的连接方式为焊接。

8.根据权利要求5所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，所述装配步骤中，所述导电体的所述一端的表面具有镀金面。

9.根据权利要求1所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，所述打孔步骤中，所述固定板上还加工有接地孔，所述接地孔中也设置有所述导电体。

10.根据权利要求1所述的一种同轴转接板的制作方法，其特征在于，所述连接部与所述PCB板之间的连接方式为焊接。