[发明专利]一种同轴转接板的制作方法

说明书

本发明公开了一种同轴转接板的制作方法，包括以下步骤：制板：按预设形状制作出采用不粘锡金属材质的固定板；打孔：在固定板的表面加工出若干通孔；装配：将若干导电体一一装入通孔中，并使导电体的一端与固定板的其中一个表面平齐，并在导电体的另一端连接用于与PCB板进行连接的连接部。如此设置，固定板采用不粘锡金属制成，可以避免锡材料残留在固定板上，从而可以避免形成锡包，也不会有锡氧化后导致电阻增大的情况，同时固定板上开设有若干的通孔，每个通孔中均插入有一个导电体，导电体的一端与固定板的一面平齐，则可以避免固定板的该面高低不平，探针导体可以很好的和每个导电体接触，使得测试结果更为准确。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种同轴转接板的制作方法。

背景技术

芯片测试是通过探针导体将电信号传导到PCB进行的。

在测试时，需将PCB上原芯片拆下，PCB上的焊盘(PAD)会留有残锡，残锡会被空气氧化导致电阻增加，同时焊盘上的残锡遗留量大小不均匀，形成的锡包较软，容易形成凹坑，使得探针导体容易接触不良。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种同轴转接板的制作方法，通过采用不粘锡金属制作固定板，并使固定板中的导电体的一端与固定板表面平齐，避免锡残留在固定板，使探针导体与固定板上的导电体均匀接触。

根据本发明的实施例的一种同轴转接板的制作方法，包括以下步骤：

制板：按预设形状制作出采用不粘锡金属材质的固定板；

打孔：在所述固定板的表面加工出若干通孔；

装配：将若干导电体一一装入所述通孔中，并使所述导电体的一端与所述固定板的其中一个表面平齐，并在所述导电体的另一端连接用于与PCB板进行连接的连接部。

根据本发明实施例的一种同轴转接板的制作方法，至少具有如下有益效果：固定板采用不粘锡金属制成，可以避免锡材料残留在固定板上，从而可以避免形成锡包，也不会有锡氧化后导致电阻增大的情况，同时固定板上开设有若干的通孔，每个通孔中均插入有一个导电体，导电体的一端与固定板的一面平齐，则可以避免固定板的该面高低不平，探针导体可以很好的和每个导电体接触，使得测试结果更为准确。

根据本发明的一些实施例，所述制板步骤中，在所述固定板的表面可以留出0.1-0.3mm的二次加工量，以调整所述固定板的厚度。

根据本发明的一些实施例，所述装配步骤之前，还包括有注胶步骤，所述注胶步骤包括：

在若干所述通孔中注入绝缘胶，待所述绝缘胶固化后，在所述绝缘胶的中心开设用于装配所述导电体的装配孔。

根据本发明的一些实施例，还包括有氧化步骤，所述氧化步骤设置在所述注胶步骤和所述装配步骤之间，所述氧化步骤包括：

对所述固定板的正反表面进行表面氧化处理，以提高表面的硬度和美观性。

根据本发明的一些实施例，所述制板步骤中，所述不粘锡金属材质包括铝、不锈钢、铸铁、铝合金或镁合金。

根据本发明的一些实施例，所述装配步骤中，所述连接部设置为球体，所述球体连接所述导电体的所述另一端，所述球体的材料为锡。

根据本发明的一些实施例，所述球体与所述导电体的连接方式为焊接。

根据本发明的一些实施例，所述装配步骤中，所述导电体的所述一端的表面具有镀金面。

根据本发明的一些实施例，所述打孔步骤中，所述固定板上还加工有接地孔，所述接地孔中也设置有所述导电体。

根据本发明的一些实施例，所述连接部与所述PCB板之间的连接方式为焊接。