[发明专利]加工装置和加工方法在审
申请号: | 202110360510.X | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN113496922A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 田中贵光 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;杨俊波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 方法 | ||
1.一种加工装置,其至少具有:
保持工作台,其对被加工物进行保持;
加工单元,其对该保持工作台所保持的被加工物进行加工;
盒载置台,其载置收纳多个被加工物的盒;
搬送臂,其在放置于该盒载置台的该盒与加工区域之间搬送被加工物;
读取机,其读取表示收纳于盒的被加工物的信息的信息传递介质;
加工历史记录部,其将从该信息传递介质读取的被加工物的信息与加工历史关联起来进行记录;以及
控制单元,其对各机构进行控制,
其特征在于,
当在第1盒中收纳有未处理的被加工物的状态下中断加工并实施了第2盒的加工之后,在将该第1盒再次设置于该盒载置台并再次开始加工时,该控制单元进行如下的处理:根据由该读取机读取的被加工物的信息,从加工历史记录部调出相应的加工历史,从未处理的被加工物起进行加工。
2.一种加工方法,其特征在于,
该加工方法具有如下的步骤:
读取步骤,读取信息传递介质,该信息传递介质表示收纳有多个被加工物的第1盒中所收纳的被加工物的信息;
盒设置步骤,将该第1盒设置于加工装置;
加工步骤,将收纳于该第1盒的被加工物搬送到保持工作台,通过加工单元进行加工;
加工历史记录步骤,将被加工物的加工历史与被加工物的信息关联起来进行记录;
加工中止步骤,由于某些原因而中断加工,并将该第1盒从该加工装置卸下;
盒更换步骤,将收纳有不同的被加工物的第2盒设置于该加工装置,并开始收纳于该第2盒的被加工物的加工;
再次开始时条形码读取步骤,将该第1盒再次设置于加工装置,并读取该信息传递介质;以及
加工再次开始步骤,根据所读取的该加工历史,从未处理的被加工物起再次开始加工。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造