[发明专利]能耦接到具有改进封装体的印刷电路板的环境温度传感器

权利要求书

1.一种能耦接到印刷电路板PCB的环境温度传感器，所述环境温度传感器包括：

封装体，包括第一盖和绝缘结构，所述绝缘结构由热绝缘材料形成，并且所述第一盖和所述绝缘结构限定第一腔；以及

半导体器件，被配置为生成指示温度的电信号，所述半导体器件被固定在所述绝缘结构上，并且被布置在所述第一腔内；

其中所述封装体被配置为通过所述绝缘结构耦接到所述PCB，所述绝缘结构被插入所述半导体器件与所述PCB之间，并且其中所述绝缘结构限定第二腔，所述第二腔在所述半导体器件下方延伸，并且横向开口。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其中所述第二腔沿着所述半导体器件和所述PCB的方向是封闭的。

3.根据权利要求1所述的温度传感器，其中所述绝缘结构由前表面和后表面限定，所述前表面被插入所述半导体器件与所述后表面之间，并且其中所述第二腔在所述前表面与所述后表面之间延伸一距离。

4.根据权利要求3所述的温度传感器，进一步包括：多个第一电端子，被电连接到所述半导体器件，并在所述后表面上延伸。

5.根据权利要求4所述的温度传感器，进一步包括：多个电链路，至少部分地在所述绝缘结构中延伸，并且被配置为将所述半导体器件电连接到所述第一电端子。

6.根据权利要求1所述的温度传感器，其中所述封装体进一步包括：热绝缘材料的容器，所述容器限定第三腔，所述第一盖、所述绝缘结构和所述半导体器件被布置在所述第三腔内部，并且其中所述封装体被配置为通过容器的一部分耦接到所述PCB，所述容器的一部分被插入所述绝缘结构与所述PCB之间。

7.根据权利要求6所述的温度传感器，进一步包括：多个第二电端子，被电连接到所述半导体器件，并且被固定到所述容器，其中所述第二电端子被配置为耦接到所述PCB。

8.根据权利要求6所述的温度传感器，其中所述封装体进一步包括：第二盖，所述第二盖封闭所述第三腔，并且被至少一个孔穿过，所述至少一个孔被配置为将所述第三腔设置为与外部环境流体连通。

9.根据权利要求1所述的温度传感器，其中所述第一盖没有孔，并且由导热材料形成。

10.根据权利要求1所述的温度传感器，其中所述第二腔在底部和顶部分别由顶部内表面和底部内表面限定，并且其中所述绝缘结构包括至少一个臂，所述臂具有细长形状，并且从所述第二腔的外围部分向所述第二腔的中心部分延伸，所述臂被直接接触地插入所述顶部内表面与所述底部内表面之间。

11.根据权利要求1所述的温度传感器，其中所述半导体器件包括管芯，专用集成电路被形成在所述管芯中。

12.一种系统，包括：

印刷电路板PCB；以及

温度传感器，被耦接到所述PCB，所述温度传感器包括：

封装体，包括第一盖和绝缘结构，所述绝缘结构由热绝缘材料形成，所述第一盖和所述绝缘结构限定第一腔；以及

半导体器件，被配置为生成指示温度的电信号，所述半导体器件被固定在所述绝缘结构上，并且被布置在所述第一腔内；

其中所述封装体通过所述绝缘结构被耦接到所述PCB，所述绝缘结构被插入所述半导体器件与所述PCB之间，并且其中所述绝缘结构限定第二腔，所述第二腔在所述半导体器件下方延伸，并且横向开口。

13.根据权利要求12所述的系统，其中所述绝缘结构由前表面和后表面限定，所述前表面被插入所述半导体器件与所述后表面之间，并且其中所述第二腔在所述前表面与所述后表面之间延伸一距离。