[发明专利]能耦接到具有改进封装体的印刷电路板的环境温度传感器

说明书

提供一种能耦接到具有改进封装体的印刷电路板的环境温度传感器。该环境温度传感器包括封装体，该封装体包括第一盖和绝缘结构。该绝缘结构由热绝缘材料形成，并且第一盖和绝缘结构限定第一腔。包括半导体器件并且该半导体器件生成指示温度的电信号。半导体器件固定在绝缘结构的顶部并且布置在第一腔内。封装体可以耦接到PCB，使得绝缘结构插入半导体器件与PCB之间。绝缘结构限定第二腔，该第二腔在半导体器件下方延伸并且横向开口。

技术领域

本公开涉及一种环境温度传感器，其可以耦接到印刷电路板(PCB)，并且包括改进的封装体。

背景技术

众所周知，如今在PCB板上使用温度传感器来检测温度可能突然的局部升高是很常见的。例如，温度传感器集成在PCB中以检测集成在PCB中的热源附近的温度。在这种情况下，由对应的集成半导体电路形成的温度传感器热耦接到热源。

话虽如此，但是目前感觉需要能够使用配备PCB的温度传感器来测量外部温度，即环境温度。换句话说，感觉需要有可以集成在PCB中并且使得能够精确测量环境温度的可用温度传感器。然而，用于配备PCB的温度传感器的封装体通常不是为了优化与外界的热耦合而设计的。此外，由温度传感器提供的测量结果可能会受到PCB本身上的热源的影响。

发明内容

在各种实施例中，本公开提供了一种环境温度传感器，其将至少部分地克服现有技术的缺点。

在至少一个实施例中，提供了可耦接到印刷电路板(PCB)的环境温度传感器。该环境温度传感器包括封装体和半导体器件。该封装体包括第一盖和绝缘结构。该绝缘结构由热绝缘材料形成，并且第一盖和绝缘结构限定第一腔。半导体器件被配置为生成指示温度的电信号，并且半导体器件固定在绝缘结构上并且布置在第一腔内。封装体被配置为耦接到PCB，其中，绝缘结构被插入半导体器件与PCB之间，并且绝缘结构限定第二腔，该第二腔在半导体器件下方延伸并且横向开口。

在至少一个实施例中，提供了一种系统，其包括印刷电路板(PCB)和耦接到PCB的温度传感器。该温度传感器包括封装体和半导体器件。该封装体包括第一盖和绝缘结构。该绝缘结构由热绝缘材料形成，并且第一盖和绝缘结构限定第一腔。半导体器件被配置为生成指示温度的电信号，并且半导体器件被固定在绝缘结构上并且布置在第一腔内。封装体耦接到PCB，其中，绝缘结构插入半导体器件与PCB之间，并且绝缘结构限定第二腔，该第二腔在半导体器件下方延伸并且横向开口。

在至少一个实施例中，提供了一种方法，其包括将温度传感器耦接到印刷电路板(PCB)。温度传感器包括封装体和半导体器件。该封装体包括第一盖和绝缘结构。该绝缘结构由热绝缘材料形成，并且第一盖和绝缘结构限定第一腔。半导体器件被配置为生成指示温度的电信号，并且半导体器件被固定在绝缘结构上并且布置在第一腔内。封装体耦接到PCB，其中，绝缘结构被插入半导体器件与PCB之间，并且绝缘结构限定第二腔，该第二腔在半导体器件下方延伸并且横向开口。

附图说明

为了更好地理解本公开，现在将参考附图仅通过非限制性示例的方式来描述其优选实施例，其中：

图1是耦接到PCB的温度传感器的示意性截面图；

图2是图1所示的传感器的示意性透视图；

图3是图1和图2所示的传感器的移除了部分的示意性透视图；

图4是图1至图3所示的传感器的移除了部分的示意性顶视图；以及

图5是耦接到PCB的温度传感器的示意性截面图。

具体实施方式

图1和图2表示集成在PCB 2中的温度传感器1。