[发明专利]一种外延膜生长设备及分离方法在审
申请号: | 202110362396.4 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN112967958A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 王会会;林保璋;金補哲;田才忠 | 申请(专利权)人: | 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F16B33/06;F16B35/00 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 倪鑫萍;谢绪宁 |
地址: | 315100 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 外延 生长 设备 分离 方法 | ||
1.一种外延膜生长设备,包括从上到下依次放置的上金属夹环、上石英圆盘、金属基板,在上石英圆盘边沿与上金属夹环之间设置上密封装置,在上石英圆盘边沿与金属基板之间设置下密封装置,用于上石英圆盘与上金属夹环或金属基板之间密封,其特征在于:还包括分离销装置,分离销装置设置在上金属夹环上,用于将上金属夹环整体与上石英圆盘整体分离。
2.根据权利要求1所述外延膜生长设备,其特征在于:分离销装置包括带有螺纹的连接件,所述连接件表面设置有螺纹,在上金属夹环上设置内壁带有螺纹的贯穿孔,贯穿孔内的螺纹与连接件上的螺纹匹配,贯穿孔的位置位于上石英圆盘的外侧,连接件的顶端穿过贯穿孔抵接到金属基板的上表面,用于在连接件转动时,带动上金属夹环上下移动。
3.根据权利要求2所述外延膜生长设备,其特征在于:在上金属夹环上均匀设置至少两个贯穿孔,在各贯穿孔处分别设置分离销装置。
4.根据权利要求3所述外延膜生长设备,其特征在于:在上金属夹环的同一直径的两端,分别设置一个贯穿孔,在各贯穿孔中设置分离销装置。
5.根据权利要求4所述外延膜生长设备,其特征在于:在上金属夹环相互垂直的两个直径,在每个直径的两端,分别设置一个贯穿孔,在各贯穿孔中设置分离销装置。
6.根据权利要求2所述外延膜生长设备,其特征在于:在连接件顶端部位表面或连接件表面上设置韧性外衣,用于防止连接件磨损金属基板表面。
7.根据权利要求6所述外延膜生长设备,其特征在于:所述韧性外衣的材料为聚四氟乙烯,以涂覆方式设置在连接件顶端部位表面或连接件表面。
8.根据权利要求2所述外延膜生长设备,其特征在于:连接件采用平头螺丝。
9.一种外延膜生长设备的分离方法,其特征在于:先将位于上金属夹环同一直径上的第一连接件、第二连接件,分别沿同一方向转动相同角度;再选择与前一直径垂直的另一直径上的第三连接件及第四连接件,分别沿同一方向转动相同角度,重复转动各连接件,直至将上金属夹环整体与上石英圆盘整体分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造