[发明专利]一种外延膜生长设备及分离方法在审
申请号: | 202110362396.4 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN112967958A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 王会会;林保璋;金補哲;田才忠 | 申请(专利权)人: | 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F16B33/06;F16B35/00 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 倪鑫萍;谢绪宁 |
地址: | 315100 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 外延 生长 设备 分离 方法 | ||
本发明公开了一种外延膜生长设备及分离方法,在外延膜生长设备的金属夹环与金属基板之间,设置分离销装置,分离销包括至少两个带有螺丝的连接件,连接件贯穿金属夹环,连接件的顶端抵接在金属基板表面,利用分离销的反向力,分离金属夹环与石英件,在金属夹环与石英件分离后,移动金属夹环,实现金属夹环与石英件的安全分离,减少损坏石英件的几率。
技术领域
本发明涉及芯片制造技术领域,尤其是涉及一种外延膜生长设备及分离方法。
背景技术
目前,芯片制造技术飞速发展,其中,外延生长技术发展于50年代末60年代初,为了制造高频大功率器件,需要减小集电极串联电阻,又要求材料能耐高压和大电流,因此需要在低阻值衬底上生长一层薄的高阻外延层,这时外延设备便应运而生。在对外延机台进行保养或者维修的时候,难免会碰到要打开三十多公斤的金属环或者金属盘,而这些金属重物通过上密封圈与石英件连在一起的,石英件再通过下密封圈与金属基板连接,金属环或金属盘与金属基板之间的间距小于1mm,在金属环或金属盘上设置有8个螺丝,用于连接金属环与金属基板,或金属盘与金属基板。
在松开8个螺丝后,如果手动开启金属环或金属盘,力量控制不好,会碰到下面的石英圆盘,造成石英件损坏。
因此,设计一种能够相对轻松地分离金属重物与石英件的外延膜生长设备,是目前亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种外延膜生长设备及分离方法,在外延膜生长设备的金属夹环与金属基板之间,设置分离销装置,分离销包括至少两个带有螺丝的连接件,连接件贯穿金属夹环,连接件的顶端抵接在金属基板表面,利用分离销的反向力,分离金属夹环与石英件,在金属夹环与石英件分离后,移动金属夹环,实现金属夹环与石英件的安全分离,减少损坏石英件的几率。
第一方面,本发明的上述发明目的通过以下技术方案得以实现:
一种外延膜生长设备,包括从上到下依次放置的金属夹环、上石英圆盘、金属基板,在上石英圆盘边沿的上表面与下表面,分别设置密封装置,用于上石英圆盘与上金属夹环或金属基板之间密封,还包括分离销装置,分离销装置设置在上金属夹环上,用于将上金属夹环整体与上石英圆盘整体分离。
本发明进一步设置为:分离销装置包括带有螺纹的连接件,所述连接件上设置有螺纹,在上金属夹环上设置内壁带有螺纹的贯穿孔,贯穿孔内的螺纹与连接件上的螺纹匹配,贯穿孔的位置位于上石英圆盘的外侧,连接件的顶端穿过贯穿孔抵接到金属基板的上表面,用于在连接件转动时,带动金属夹环上下移动。
本发明进一步设置为:在上金属夹环上均匀设置至少两个贯穿孔,在各贯穿孔处分别设置分离销装置,在各贯穿孔中设置分离销装置。
本发明进一步设置为:在上金属夹环的同一直径的两端,分别设置一个贯穿孔,在各贯穿孔中设置分离销装置。
本发明进一步设置为:在上金属夹环的相互垂直的两个直径,在每个直径的两端,分别设置一个贯穿孔,在各贯穿孔中设置分离销装置。
本发明进一步设置为:在连接件顶端表面或连接件全部表面上设置韧性外衣,用于防止连接件磨损金属基板表面。
本发明进一步设置为:所述韧性外衣材料为聚四氟乙烯,以涂覆方式设置在连接件顶端部位表面或连接件全部表面。
本发明进一步设置为:连接件采用平头螺丝。
第二方面,本发明的上述发明目的通过以下技术方案得以实现:
一种外延膜生长设备的分离方法,先将位于金属夹环同一直径上的第一连接件、第二连接件,分别沿同一方向转动相同角度;再选择与前一直径垂直的另一直径上的第三连接件及第四连接件,分别沿同一方向转动相同角度,重复转动各连接件,直至将金属夹环整体与上石英圆盘整体分离。
与现有技术相比,本申请的有益技术效果为:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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