[发明专利]可折叠电子器件组装件和用于其的覆盖元件

权利要求书

1.一种可折叠的电子器件，其包括：

包含电子组件的显示器；

包含限定在第一主表面与第二主表面之间的25μm至200μm厚度的玻璃元件，所述玻璃元件的第二主表面布置在显示器上方，以及所述玻璃元件包括大于50GPa至小于75GPa的弹性模量；

布置在所述玻璃元件的第二主表面上方且与其直接接触的第一粘合剂，所述第一粘合剂连接到显示器从而使得玻璃元件连接到显示器；

包含10μm至90μm厚度的第二粘合剂，其布置在所述玻璃元件的第一主表面上方并与其直接接触；

包含10μm至200μm厚度的聚合物层，其布置在所述玻璃元件的第一主表面上方，布置在所述第二粘合剂的上方并与其直接接触，以及通过所述第二粘合剂与玻璃元件相连从而使得玻璃元件布置在显示器与聚合物层之间，以及所述聚合物层包含：氟碳材料、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯；以及

布置在聚合物层上的涂层，

其中，可折叠的电子器件能够经受住大于5cm的落笔高度。

2.如权利要求1所述的可折叠的电子器件，其中，玻璃元件包括25μm至100μm的厚度。

3.如权利要求1所述的可折叠的电子器件，其中，在25℃和50％相对湿度的环境中，当以1mm至5mm的弯曲半径保持60分钟时，玻璃元件不发生失效。

4.如权利要求1所述的可折叠的电子器件，其中，在25℃和50％相对湿度的环境中，当以5mm至7mm的弯曲半径保持60分钟时，玻璃元件不发生失效。

5.如权利要求1所述的可折叠的电子器件，其中，玻璃元件在玻璃元件的所述第一主表面处还包括小于或等于2μm的最大瑕疵尺寸。

6.如权利要求1所述的可折叠的电子器件，其中，聚合物层的厚度是10μm至100μm。

7.如权利要求1所述的可折叠的电子器件，其中，当布置在电子器件中的聚合物层上方时，对于750g的负荷，涂层具有根据ASTM测试方法D3363是至少5H的铅笔硬度。

8.如权利要求1所述的可折叠的电子器件，其还包括布置在玻璃元件的所述第二主表面上方的第二聚合物层。

9.如权利要求1所述的可折叠的电子器件，其中，玻璃元件还包括从玻璃元件的所述第二主表面延伸到玻璃元件中的第一深度的压缩应力区域，该区域限定为玻璃元件的所述第二主表面处的处于压缩的至少100MPa的应力σI。

10.如权利要求1所述的可折叠的电子器件，其中，玻璃元件还包括从玻璃元件的所述第一主表面延伸到玻璃元件中的第一深度的压缩应力区域，该区域限定为玻璃元件的所述第一主表面处的处于压缩的至少100MPa的应力σI。

11.如权利要求1所述的可折叠的电子器件，其中，聚合物层还包括至少两层，所述层中的至少一层是功能层。

12.如权利要求11所述的可折叠的电子器件，其中，功能层包括以下至少一种：抗微生物功能、抗裂开功能、防污功能或者防指纹功能。

13.如权利要求1所述的可折叠的电子器件，其中，功能层包括含硅烷制备。

14.如权利要求11所述的可折叠的电子器件，其中，在25℃和50％相对湿度的环境中，当以1mm至5mm的弯曲半径保持60分钟时，玻璃元件不发生失效。

15.如权利要求1所述的可折叠的电子器件，其中，所述第二粘合剂是光学透明粘合剂。

16.如权利要求15所述的可折叠的电子器件，其中，所述第二粘合剂的厚度范围是20μm至60μm。