[发明专利]可折叠电子器件组装件和用于其的覆盖元件有效

专利信息
申请号: 202110363259.2 申请日: 2017-01-13
公开(公告)号: CN112976725B 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: P·W·储;M·P·多诺万;T·M·格罗斯;L·小马托斯;P·C·潘达;R·L·史密斯三世 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: B32B17/10 分类号: B32B17/10;B32B17/06;B32B7/12;B32B27/28;B32B27/36;B32B27/30;B32B33/00;G09F9/30;C03C21/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 徐鑫;项丹
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 可折叠 电子器件 组装 用于 覆盖 元件
【说明书】:

本申请涉及可折叠电子器件组装件和用于其的覆盖元件。用于可折叠电子器件的覆盖元件,其包括可折叠玻璃元件、第一和第二主表面、以及从第一主表面延伸到第一深度的压缩应力区域,所述压缩应力区域定义为第一主表面处处于压缩的至少约100MPa的应力σI。器件还包括布置在在第一主表面上的聚合物层。玻璃元件具有如下应力分布,使得当玻璃元件被弯曲成1‑20mm的目标弯曲半径时,在第一主表面处诱发处于张力的弯曲应力σB,σIB400MPa(处于张力)。此外,根据跌落测试1,覆盖元件可以耐受的落笔高度至少是没有所述层的覆盖元件的对照落笔高度的1.5倍。

本申请是国际申请号为PCT/US2017/013374,国际申请日为2017年1月 13日,进入中国国家阶段的申请号为201780006860.8,发明名称为“可折叠电 子器件组装件和用于其的覆盖元件”的发明专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请根据35 U.S.C.§119,分别要求2016年01月15日提交的美国临时 申请系列第62/279,558号和2016年10月31日提交的美国临时专利申请系列 第62/415,088号的优先权,本文以这两个申请为基础并将其全文通过引用结合 于此。

技术领域

本公开一般地涉及可折叠电子器件组装件、用于这些组装件的覆盖元件以 及用于制造这些元件和组装件的各种方法。更具体来说,本公开涉及这些元件 和组装件的可弯曲、耐冲击和耐翘曲版本,以及它们的制造方法。

技术背景

正在构思将通常天然是刚性的产品和组件的挠性版本用于新应用。例如, 挠性电子器件可以提供薄、轻量化和挠性性质,这提供了用于例如曲面显示器 和可穿戴装置之类的新应用的机会。许多这些挠性电子器件需要挠性基材来容 纳和安装这些器件的电子组件。金属箔具有包括热稳定性和耐化学性在内的一 些优势,但是遭受高成本和缺乏光学透明度的问题。聚合物箔具有包括耐疲劳 失效在内的一些优势,但是遭受边缘光学透明度、缺乏热稳定性和有限密封性 的问题。聚合物箔还遭受有限地为下方电子组件提供耐冲击性的能力。除此之 外,在与重复应用相关的弯曲之后,聚合物箔会遭受与它们的粘弹性相关的永 久变形。

这些电子器件中的一些还可使用挠性显示器。对于挠性显示器应用,光学 透明度和热稳定性通常是重要性质。此外,挠性显示器应该具有高的耐疲劳性 和耐穿刺性,包括小弯曲半径下的耐失效性,特别是对于具有触摸屏功能性和 /或可以被折叠的挠性显示器而言。

常规挠性玻璃材料为挠性基材和/或显示器应用提供许多所需的性质。但 是,迄今为止,这些应用的线玻璃材料(harness glass material)的努力在很大程 度上是尚未成功的。通常来说,可以将玻璃基材制造成非常低的厚度水平(25 μm)以实现越来越小的弯曲半径。这些“薄”玻璃基材遭受有限耐穿刺性的问 题。与此同时,较厚的玻璃基材(150μm)可以被制造成具有更好的耐穿刺 性,但是这些基材在弯曲之后缺乏合适的耐疲劳性和机械可靠性。

此外,用于可折叠电子器件应用的可折叠玻璃基材虽然相比于聚合物箔提 供了透明度、稳定性和耐磨性的改进,但是耐冲击性会是有限的。更具体来说, 可折叠玻璃基材的耐冲击性问题可表现为在经受冲击之后,基材和/或下方电子 组件的损坏。

因此,存在对于可靠地用于挠性基材和/或显示器应用和功能(特别是用于 挠性电子器件应用)的改进的可折叠电子器件组装件和用于这些组装件的覆盖 元件的需求。

发明内容

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